无捻玻纤增强技术及其对PCB基材性能的改进
无捻玻纤增强技术及其对PCB基材性能的改进张洪文（编译）摘 要:根据近期看到的有关技术资料，介绍了无捻玻纤增强技术的原理、方法和对PCB基材性能改进的情况。[著者文摘]关键词:无捻玻纤（untwisted glass fiher） 介电常数（Dk） 介质损耗（Dr） 阳极性纤维漏电（GAF）（现象） 激光通孔（1aser drilling through hole），聚四氟乙烯（PTFE）
分类号: TS803[机标]文献标识码：文章编号：栏目信息：覆铜板、印制板技术
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