氟塑料论坛's Archiver
论坛
›
〖氟塑论文〗
› 物联网应用的PCB基材
PTFE
发表于 2012-6-30 23:02:10
物联网应用的PCB基材
物联网应用的PCB基材张洪文(编译)
摘 要:本文中介绍了物联网的特点及其相关电子产品对PCB基板材料的要求、目前市场上可供选用基板材料的品种、规格及其主要性能等情况。[著者文摘]
关键词:物联网(IOT) 介电常数(Dk) 介质损耗(Dr) 热膨胀系数(CTE) 聚四氟乙烯(PTFE) 液晶聚合物(LOP) 共聚氟乙丙烯(FEP) 聚三氟氯乙烯(CTFE)
分类号: TN41 X76[著者标引]文献标识码:文章编号:栏目信息:覆铜板、印刷板技术
页:
[1]
查看完整版本:
物联网应用的PCB基材