陶瓷电路板表面聚四氟乙烯薄膜制备工艺研究
陶瓷电路板表面聚四氟乙烯薄膜制备工艺研究TECHNICAL STUDY OF PREPARE TTFE FILM ON THE SURFACE OF CERAMIC CIRCUIT BOARD
作 者：张剑锋 郭云 秦晓刚 高原
ZHANG Jian-feng GUO Yun QIN Xiao-gang GAO Yuan
机构地区：兰州物理研究所,真空低温技术与物理国家级重点实验室,甘肃,兰州,730000 兰州物理研究所,真空低温技术与物理国家级重点实验室,甘肃,兰州,730000 兰州物理研究所,真空低温技术与物理国家级重点实验室,甘肃,兰州,730000 兰州物理研究所,真空低温技术与物理国家级重点实验室,甘肃,兰州,730000
出 处：《真空与低温》 2007年第4期 195-197页,233页,共4页
Vacuum and Cryogenics
基 金：真空低温技术与物理国家级重点实验室基金(9140C550201060C55)资助.
摘 要：采用硅偶联剂对TR组件(陶瓷电路板)表面进行改性处理,使得陶瓷电路板中的金属材料与聚四氟乙烯极性相近,通过射频磁控溅射在TR组件表面制备出聚四氟乙烯薄膜.XPS,SEM测试表明薄膜主要组成为聚四氟乙烯组分,薄膜形貌均一、致密.
关 键 词：陶瓷电路板 四氟乙烯薄膜 磁控溅射镀膜机 偶联剂 亲水性 疏水性
分 类 号： O484.1 [数理科学和化学 > 物理学 > 固体物理学 > 薄膜物理学]
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