聚四氟乙烯镀金板镀须成因分析及改善
聚四氟乙烯镀金板镀须成因分析及改善Cause Analysis and Correction of Treeing in Gold Plating on PTEE Board
作 者：赵炜
Zhao Wei
机构地区：安徽四创电子股份有限公司印制板厂,安徽合肥230031
出 处：《印制电路信息》 2007年第6期 30-31页,63页,共3页
Printed Circuit Information
摘 要：文章简要探讨了聚四氟乙烯介质镀金板产生镀须现象的成因及其改善措施。
This article discuss the cause and control about treeling of PTFE gold plating board.
关 键 词：聚四氟乙烯（铁氟龙） 镀须
PTFE（Teflon） treeling
分 类 号： TN41 [工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路（IC）]
参考文献作者在撰写文献时引用的其他文献，反映本文的背景或依据。 (1篇)沈锡宽.印制电路技术.北京:科学出版社,1984.181-183.
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