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聚苯酯填充聚四氟乙烯复合材料的导热及摩擦学性能研究

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    [LV.6]常住居民II

    发表于 2012-12-30 15:36:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
    聚苯酯填充聚四氟乙烯复合材料的导热及摩擦学性能研究
    Study on thermal conductivity and tribological properties  of ekonol-PTFE composites
    作  者:蔡立芳[1] 梁新[1] 刘亚莉[1] 谢刚[2]

    CAI Li-fang, LIANG Xin, LIU Ya-li, XIE Gang ( 1. College of Material and Chem. Eng. , Zhengzhou Univ. of Light Ind. , Zhengzhou 450002, China;  2. College of Material Sci. and Eng. , South China Univ. of Tech. , Guangzhou 510640, China)

    机构地区:[1]郑州轻工业学院材料与化学工程学院,河南郑州450002 [2]华南理工大学材料科学与工程学院,广东广州510640

    出  处:《郑州轻工业学院学报:自然科学版》 2008年第23卷第2期 20-23页,共4页

    Journal of Zhengzhou University of Light Industry:Natural Science

    基  金:国家自然科学基金项目(50175026);广州市科技成果重点推广计划项目(2004C13G0201)

    摘  要:采用聚苯酯对PTFE进行改性,并对改性后复合材料的导热及摩擦学性能进行研究.结果表明:当m(聚苯酯)∶m(PTFE)=5∶100时,复合材料的热扩散系数可达2.646 mm2/s,导热性能有显著提高,材料的耐磨性能提高了20倍,有效改善了材料的摩擦学性能.

    The thermal conductivity and tribological properties of poly tetrafluorethylene (PTFE)matrix composites which filled with Ekonol were investigated. The results show that the thermal conductivity and tribological properties were obviously enhanced when the mass ratio of Eknol to PTFE is 5: 100. The thermal diffusivity of composites arrived at 2,646 mm^2/s, and the abrasive resistance property was improved to 20 times.

    关 键 词:聚四氟乙烯 聚苯酯 热扩散系数 摩擦学性能
    PTFE ekonol heat diffusion coefficient tribological property
    分 类 号: TB331 [工业技术 > 一般工业技术 > 工程材料学 > 复合材料] TQ327.3 [工业技术 > 化学工业 > 合成树脂与塑料工业 > 增强塑料、填充塑料]

    参考文献作者在撰写文献时引用的其他文献,反映本文的背景或依据。 (8篇)[1]Pleskachevsky Yu M, Smurugov V A. Thermal fluctuations at PTFE friction and transfer [ J ]. Wear, 1997 (209) :123.
    [2]缪京媛 叶牧.氟塑料加工与应用[M].北京:化学工业出版社,1987.104,18.
    [3]陈恩强 张华丽 等.聚苯酯的性能及应用[J].化工新型材料,:.
    [4]丛培红 李家泽.温度对线性和交联聚酰亚胺摩擦磨损性能的影响[J].高分子学报,:.
    [5]赵普 刘近朱 王齐华 杨丽君 李旭玲.聚苯酯、聚酰亚胺填充聚四氟乙烯复合材料的摩擦学性能研究[J].材料科学与工程学报,2003,21(6):851.
    [6]师昌绪.材料大辞典[M].北京:化工出版社,1994..
    [7]刘厚才 庞佑霞 等.Ekonol对Ekonol—石墨—PTFE自润滑复合材料的摩擦学性能的影响[J].润滑与密封,:.
    [8]贾晓梅 王黎钦 古乐 郑德志 齐毓霖.聚苯酯填充聚四氟乙烯复合材料摩擦学行为研究[J].润滑与密封,2005(5):16-18.

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