聚四氟乙烯平面埋电阻台阶式多层板制造技术研究

Teflon

聚四氟乙烯平面埋电阻台阶式多层板制造技术研究
Study on Processing Technology of Step Designed Planar Buried Resistor PTFE Multilayer Printed Circuit Board
作　　者：杨维生

Yang Weisheng

机构地区：南京电子技术研究所,江苏南京210013

出　　处：《印制电路信息》 2007年第6期 40-46页,共7页

Printed Circuit Information

摘　　要：目前来说,通讯用陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,文中对平面电阻印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对聚四氟乙烯埋电阻台阶式多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述。

Recently, the fabrication technology of the microwave multilayer printed circuit board of the glass microfiber reinforced polytetrafluoetylene with ceramic particles filled composite applied for communication was very important. The fabrication of the planar buried resistant printed circuit board was briefly introduced. The possibility and utility of the processing technology of the step designed planar buried resistant PTFE microwave multilayer printed circuit board were also illuminated.

关 键 词：聚四氟乙烯 平面埋电阻 多层板
PTFE planar buried resistant multilayer printed circuit board
分 类 号： TN41 [工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路（IC）]

参考文献作者在撰写文献时引用的其他文献，反映本文的背景或依据。 (3篇)[1]杨维生.多层微波网络用印制板制造研究[J].印制电路信息,2005,3:47-53.
[2]杨维生.聚四氟乙烯高频多层印制板工艺技术研究[J].印制电路信息,2003,9:47-51.
[3]杨维生.微波多层印制电路板的制造技术[J].电子元器件应用,2004(1):52-54.