半导体用下一代PFA的开发

氟塑爱好者

半导体用下一代PFA的开发
作　　者：大谷克秀 黄汉生

出　　处：《有机氟工业》 2001年第3期 40-42页,共3页

Organo-Fluorine Industry

摘　　要：在半导体制造过程的湿处理工序中要对半导体片进行种种不同处理，为此要在最高温度接近200℃时用氢氟酸、盐酸、硝酸、硫酸、磷酸、氨、过氧化氢水溶液等药液处理。在这样荷刻的条件下，不能使用有腐蚀危险的金属材料，宜采用耐热性、耐化学品性优良的氟树脂。氟树脂中全氟树脂PFA（四氟乙烯与全氟烷基乙烯基醚共聚物）是有可与PTEE（聚四氟乙烯）匹配的最强耐化学品性、最高耐热性的氟树脂，而且PFA还可用一般熔融成型方法加工成形状复杂的成型品。因此，PFA用作半导体片托架、药液用管、接头、瓶、槽的内衬材料等，在半导体片制造中颇受欢迎。

关 键 词：半导体 PFA 半结晶性树脂 球晶微细化 物性
分 类 号：TN304.9 [工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 半导体技术 > 一般性问题 > 材料] TQ324 [工业技术 > 化学工业 > 合成树脂与塑料工业]

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