铜粉填充型导电胶
为了克服银粉填充型导电胶银分子迁移现象和价格昂贵的缺点，可采用铜粉填充型导电胶。铜粉填充型导电胶价格较低，无分子迁移现象，而且铜粉原料来源广泛易得，因此是一种很有发展前途的导电胶。以酚醛或改性酚醛树脂为基体，甲基苯磺酸为固化剂，填充铜粉后的导电性与银粉填充型导电胶的导电性不相上下；以环氧树脂为基体，二元酸酐为固化剂，采用硅烷类偶联剂，填充铜粉后的电阻率可达3-4×10-5Ω.cm
铜粉填充型导电胶的最大缺点是铜粉表面极易氧化，形成不易导电的氧化膜。因此在制备导电胶的过程中，如何避免或去除铜的氧化膜是保证导电性的关键。由于环氧树脂的胺类固化剂、酚醛树脂在固化中释放出的甲醛，以及偶联剂中的胺基对氧化铜均有还原作用，可将氧化铜还原成铜，从而达到避免和去除氧化膜的目的，因此，铜粉填充型导电胶一般均以环氧树脂的酚醛树脂为基体，而且环氧树脂通常均采用胺类固化剂，并添加各种类型的硅烷偶联剂。
表24以环氧树脂为基体的铜粉填充型导电胶的组成及导电性
组 成电阻率（Ω.cm ）环氧树脂， KH-550偶联剂，胺类固化剂，铜粉（300目）22.7-4.8×10-3环氧树脂， KH-550偶联剂，胺类固化剂，铜粉（200目）8×10-4-3×10-3环氧树脂， KH-550偶联剂，胺类固化剂，铜合金粉5×10-3环氧树脂， KH-560偶联剂，胺类固化剂，铜粉（200目）5.5×10-3环氧树脂， B-201偶联剂，胺类固化剂，铜粉（200目）2.2×10-3 在铜粉填充型导电胶中铜粉的用量，要比在银粉填充型导电胶中银粉的用量要多，通常均在树脂用量的3倍左右，所获得的抗剪强度约10-15MPa ，电阻率可达2-3×10-3Ω.cm 。表25列举了不同铜粉用量对导电性的影响情况。
表25 铜粉用量对导电性的影响
铜粉用量：树脂用量电阻率(Ω.cm)6:23×10-37:22.2×10-38:2 1.9×10-39:21.7×10 发这个东西和PTFE 有什么关系 与PTFE没关系，但与塑料有关系，很多行业对塑料要求抗静电或导电，只能说你没有接触到而已
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