商家广告位置(联系管理员)
返回列表 发帖

[贸易知识] 电源专业英语词汇

背板 backplane ( k& @( `+ B2 x
带隙电压参考  Band gap voltage reference
9 j+ Y/ X( e2 m, p工作台电源  benchtop supply
! ]6 J7 ~- u+ R  j# K3 K方块图  Block Diagram
* Z* T. Z& D: ^5 D7 S5 ?波特图 Bode Plot
4 s, L, {# u; K* G) E自举 Bootstrap
$ O- i* d9 c2 s1 Z; J, a* ^+ ?桶形电容 bucket capcitor ; S. h* X3 J9 ]$ b) h3 l
机架 chassis   + B4 g. m# D, D/ K- i) ]+ L: r
恒流源 constant current source
* R, P3 \$ G* n( k4 g' ?- m铁芯饱和 Core Sataration ) _0 @9 X; d! V9 g- i
交叉频率  crossover frequency
0 I3 V( f! N/ X3 X; ^+ X# Z) i纹波电流 current ripple   
% m3 a; N) j) S; T' v逐周期  Cycle by Cycle
/ Q+ @- j9 t9 p/ c3 k周期跳步  cycle skipping     x1 f% Q0 M' D9 n& H
死区时间  Dead Time
; T$ U3 Y5 L& Q5 S核心温度 DIE Temperature
( m9 V, l! z# i) Q& c非使能,无效,禁用,关断 Disable 6 w/ P' U. y& C' T& i
主极点 dominant pole 主极点
. N; k/ G% [. `9 j7 f% c使能,有效,启用  Enable
. R, s0 Q2 B7 e额定值 ESD Rating ESD
- ^+ V0 D1 ~$ O; @2 ?$ T评估板 Evaluation Board
+ a% r& U* i- \% T1 p' j" u超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 1 L) m) i7 e  M: `) h" z8 \
下降沿  Failling edge $ e0 F' B* }9 K5 J6 V+ S, E
品质因数 figure of merit   : b# N. B  W1 d) Z1 Y
浮充电压 float charge voltage   
  F1 `8 L8 ^) J0 @$ X8 @反驰式功率级 flyback power stage   9 f1 _! b1 |0 [5 r& b, `1 ]
前向压降 Forward voltage drop   $ V; {, C! w" @" D; l( D# z6 J
自由运行 free-running   5 \" A4 W. S& X) t- j
续流二极管 Freewheel diode + W; ~0 r" m/ y" Q
满负载 Full load
; b, P8 @2 E) M1 k. ^栅极驱动 gate drive - I: r- [/ }( a; v- U5 n$ Q
栅极驱动级 gate drive stage 6 h4 e& i, x5 q: p' d& s5 {
图 gerber plot Gerber   G/ Y' u& }5 g$ d
接地层 ground plane 6 O7 C7 c* x) f- H( Q
电感单位(亨利) Henry
. O7 F$ z+ n7 f8 U: e( `人体模式 Human Body Model 8 |6 A) w8 Z5 K9 {$ R
滞回  Hysteresis
$ F' n( Q/ I4 Y- G涌入电流 inrush current   * r- A4 S. \+ U# t" \% S2 V
反相 Inverting
; l. {' f/ s' _' j3 g/ ^* V: G抖动 jittery
. q  g9 n9 U3 h# v$ t结点 Junction
7 V1 G6 H8 @' q) j1 b开尔文连接 Kelvin connection
: H8 B' Y* u. X% U& P引脚框架  Lead Frame : X6 z' ?8 E5 }( u5 w2 ^" o. O
无铅  Lead Free
% b9 k" S$ Z  ~% ]- l- O# O7 f电平移动  level-shift " t- @/ A# ?" {4 x6 g% d4 [) d" W
电源调整率 Line regulation / Q  H% n$ S( k: r8 R6 ]
负载调整率  load regulation   
; E2 I+ {: g$ z1 A2 Z1 ]. \1 g批号  Lot Number   P5 }' r( P% A/ X5 f0 Q
低压差 Low Dropout : s9 a2 p6 L7 y6 @
密勒 Miller : ^+ q7 g; }9 t" j% M0 I% e0 D
节点  node
; m  Q& g7 H( v' e+ j非反相 Non-Inverting * C  c+ G/ r3 l
新颖的 novel
+ ^$ ~" d. |' k& @关断状态 off state
) l3 ?; f( q1 _4 N* `电源工作电压  Operating supply voltage
$ Q: Y( l9 d  Q( l+ T输出驱动级 out drive stage 6 C3 X, d6 `# L
异相 Out of Phase
' |+ T# N$ w2 Y6 o产品型号 Part Number
" E5 H; H$ x2 |6 v: y( M! PP沟道MOSFET   P-channel MOSFET 6 O* c: t3 P: R9 H' s) H
相位裕度  Phase margin # b" t; V& K) u4 K! s' `
开关节点 Phase Node
8 b1 c# a# s* I- P  ~- T: V便携式电子设备 portable electronics
$ ?2 F+ T' E! p掉电 power down ! B7 l1 M/ r& B5 X7 u5 @  x
电源正常  Power Good   ( m7 s! R; B* ?4 z
功率地  Power Ground # W" i- _- r' W% E: g7 T, u
节电模式 Power Save Mode
, Z* m) _1 Q/ N( _, `# j" l上电  Power up ! E4 m! x6 U5 K8 F
下拉 pull down   4 l/ ?3 b/ L- J
上拉 pull up ! s; G* v2 r8 n! F1 b2 Q4 A0 z
逐脉冲 Pulse by Pulse   8 \* D" T: _3 ~3 E
推挽转换器  push pull converter   4 e  x9 b' I7 l
斜降 ramp down
( N5 [) u% X( O斜升  ramp up + m. _: E' M, q8 \# h  r& u
冗余二极管 redundant diode
  b. ~5 c9 {3 ^: [% x+ \电阻分压器 resistive divider   
" r5 {, _" x5 h$ e: F; Y& A振铃 ringing
' m4 Z- o6 D- N0 T  l纹波电流 ripple current ; R# {: [2 }1 Q2 g( A
上升沿 rising edge ) J/ p9 a9 u6 `; ~. h
检测电阻 sense resistor 8 A- k  H# j1 y% l) A5 t8 d7 O
序列电源 Sequenced Power Supplys $ A. P! J$ \0 F/ @& d/ C
直通,同时导通 shoot-through
0 y, Z5 ]/ j# x" U4 Y杂散电感 stray inductances
" ~+ {5 l- V; O# G* E" i子电路 sub-circuit   % U4 A- r, {7 i
基板 substrate
: n. G4 ^, u1 r8 k% l) Y电信 Telecom
/ T8 T6 b) X0 p: Z# m0 D热性能信息 Thermal Information   3 i- b5 z2 a* a
散热片 thermal slug
5 T( c$ O2 m9 _阈值  Threshold
4 k, K( F; z0 [' Q$ }8 e振荡电阻 timing resistor
/ o% A0 l% |6 d, k/ {+ }6 R8 F线路,走线,引线 Trace   
/ i4 D2 ]  L& z! y2 G8 E传递函数Transfer function     跳变点 Trip Point 跳变点 ! Y8 S- K2 r: u1 P7 O3 l
匝数比(初级匝数/次级匝数)turns ratio (Np / Ns)
- Q  D) m$ h7 L欠压锁定 Under Voltage Lock Out (UVLO)
# U" h; b( G7 m! `" T9 h1 B- S, \电压参考 Voltage Reference
9 B1 @/ H+ B6 F. ?$ q伏秒积 voltage-second product . O0 N; u, K+ A6 Z# v( l  [
零极点频率补偿 zero-pole frequency compensation
# F1 X4 E" D3 f" ?拍频 beat frequency
: k% W4 E2 W) Y! j& u单击电路 one shots 5 o7 `& z, E  G2 L: `6 h
缩放 scaling 0 f0 R8 f9 b; b5 D6 [" M; `
等效串联电阻 ESR $ n( Q6 q0 v% h) G, P* `
地电位 Ground , D3 B2 w( z0 J, M9 I9 F0 M0 C
平衡带隙 trimmed band gap $ W: p- m5 b3 {6 l1 j6 J1 w7 }
压差 dropout voltage ! K, V; k+ [, j8 H% ?9 a+ X6 N) p
大容量电容 large bulk capacitance   
. |9 y: y- A5 ^9 G" [! E% A断路器 circuit breaker . ]7 S$ a& G4 L* m( W3 ?1 j
电荷泵 charge pump
: b) k  j9 I! I% z( M: L过冲 overshoot
* a# S0 c" u. g, S9 K. }# N组件设备
0 H% `* C0 C! {( y. y# S三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans / h1 o. \5 h. r3 l
双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans % o  V* i% @* ]* N5 x
电容器:Capacitor
6 }, q, G) w4 ?/ x" e并联电容器:shunt capacitor ! R/ ?5 V) B: x) I
电抗器:Reactor 3 h" _6 [0 \* e& a6 t9 b
母线:Bulbar
2 M5 h* c- f( e5 u8 c  q" Q% j输电线:TransmissionLine
) w. l( {% ]  O. m: `0 n" S, {7 Y* A4 j. |发电厂:power plant
: S% a% \2 E& ~$ k  q1 j1 C8 B* q断路器:Breaker
+ ?4 S' L8 Y3 K! E  O  c刀闸(隔离开关):Isolator
. V( ^( _& }9 v6 S3 h& n分接头:tap   K3 E) i/ a5 X! W. r9 j. ~( i
电动机:motor + J) W. [: _6 t8 U# ^# [
状态参数
2 S# K# E9 \/ C% z# `有功:active power
! ^% C. _5 M: V1 y: L; D" u无功:reactive power 4 I/ L# o. U1 R. t# {" f
电流:current
" h  z# e. J1 A# ]容量:capacity
2 Z% p5 H+ h3 Q+ k% k" R电压:voltage
; X7 _- i/ @6 F7 A, g: w# B, e档位:tap position
; b0 C7 X# e9 z) ^+ T  |有功损耗:reactive loss , G- f2 g% c1 F8 m  w: o9 J$ b! |
无功损耗:active loss : Z' K1 f+ y/ p$ z' P
功率因数:power-factor ! L. C' _  M* o: `
功率:power % v% Z# I4 ~4 O9 U+ P- o
功角:power-angle
+ X( B3 i9 A) j; Z" M' |: C电压等级:voltage grade : ?5 r7 R% J1 v% w9 d* u  O
空载损耗:no-load loss # ]3 A1 H: ~6 D0 m
铁损:iron loss
$ B; v7 `9 |) i9 e8 H8 d$ N铜损:copper loss / J1 p1 v# n% |+ [8 R2 G
空载电流:no-load current . o2 Y: C/ u; M7 T, [

4 D6 C! r" c( e4 b: W阻抗:impedance 3 _: |; _' q2 b0 x. H
正序阻抗:positive sequence impedance & s( @4 J9 }; h' V% _7 m
负序阻抗:negative sequence impedance
# }# {  Y# ?3 w0 y5 p* \零序阻抗:zero sequence impedance
2 v( @0 W  }+ e8 T电阻:resistor 3 Y* B6 `1 A3 ?4 F# x9 q
电抗:reactance , `2 J* d% l  |: Z) b
电导:conductance
, P. D) Y) ~5 a# m8 q电纳:susceptance : l" |) Q7 j/ P* Z$ S0 w) U
无功负载:reactive load 或者QLoad ) L! T( w/ ^- f' r
有功负载: active load PLoad 4 |5 p! C) S# H9 u8 t+ e
遥测:YC(telemetering)
" k, T% |8 `; J8 @遥信:YX
* u+ H0 u% h  o  U' J, l励磁电流(转子电流):magnetizing current
6 ^$ ?! s4 s, t定子:stator 5 Q% o! T* `# X/ e6 `3 U
功角:power-angle
3 O! q4 t, c- A+ ^* \上限:upper limit + M* H  V9 {! v* [
下限:lower limit + k" z' f( b' v) r) Q2 D! D
并列的:apposable
/ M% q$ Q. i+ i$ b/ s高压: high voltage / L- Q2 v6 h9 A% w* k
低压:low voltage " Q  M3 S0 `% s% W. h6 p
中压:middle voltage $ y& {6 l& `5 l! q

: y1 l" c/ x1 s( X电力系统 power system
! [+ U( e8 W' f$ K3 o发电机 generator 5 v% |9 h+ Y0 M; f- x
励磁 excitation ) P. ]- f9 O/ n6 ?0 a2 G
励磁器 excitor
, S$ H6 Q7 I! P电压 voltage ( I( _& B( l7 e0 w2 }3 m
电流 current 4 X% m) G) J3 N5 `  [
母线 bus
) D! f" P5 M+ e. ?, L+ t6 R变压器 transformer $ B+ T7 M# x! h6 g
升压变压器 step-up transformer
( u6 m: V' m; S/ l2 P高压侧 high side ! H* h5 f0 J0 w, A  l! F% n* o+ g
输电系统 power transmission system
: `% U2 X! u! `输电线 transmission line 2 ]) o8 P: [  R- l% F
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ' [8 e+ C5 J0 l" i) v& L8 g
稳定 stability 4 f  r1 y" z- o6 i0 l& }; h8 Z
电压稳定 voltage stability
- I$ A: M& z! p$ d7 S: H功角稳定 angle stability
5 y% ~  M' k* E# M  N# Z7 y暂态稳定 transient stability
% A# S; b6 i/ H6 |  h8 n* |2 G电厂 power plant ! m6 e* {# e2 o; S8 N3 n# A7 G3 l
能量输送 power transfer & h9 s% A5 h; H* \% U: }
交流 AC
5 b; K. G6 d  s! n: J1 i4 j0 ?8 p装机容量 installed capacity
9 P. V( c1 G/ A电网 power system
  q3 S5 U+ p+ U1 [+ P落点 drop point 6 T' Y3 p+ q5 y0 ]. [& A
开关站 switch station
" V" @2 ~6 Z/ K! u双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 0 [8 P6 [4 @4 {& h5 a+ |0 D: d
变电站 transformer substation - W8 Z& a; U9 ~' b4 O
补偿度 degree of compensation
* F  ~( Q, c  F$ {高抗 high voltage shunt reactor
; W( K) C. C, P) g2 U无功补偿 reactive power compensation ( n4 [# f( e& i0 M  R! L
故障 fault
' ]5 ?& `! G( Z, D8 o! J调节 regulation
( _+ R3 U  B  N  q/ B. u裕度 magin
9 U/ d. p1 e8 z2 [三相故障 three phase fault
: F& d& b, @/ o故障切除时间 fault clearing time ) {0 k, }1 I( y3 m5 t2 H3 z
极限切除时间 critical clearing time
8 h  M0 U# W7 n. p5 V8 H切机 generator triping 6 y* s; z  V1 u! p4 L' Z
高顶值 high limited value & P& P& W" ?! w9 T
强行励磁 reinforced excitation # H4 M; Z- {$ }
线路补偿器 LDC(line drop compensation) " i% l  k& K; v/ x
机端 generator terminal " U) e7 N7 N7 Q4 {5 o8 e: d8 m' t
静态 static (state) ) C4 Q  T' W0 k. R
动态 dynamic (state)
' O5 h% S1 N& S1 c& s3 H# t: E7 v单机无穷大系统 one machine - infinity bus system
8 k7 I& }- u  q3 b5 d" A机端电压控制 AVR
8 s0 S/ j% {: K( W7 g电抗 reactance
, ^$ T4 V& j+ \( _电阻 resistance
0 \# s! K7 {7 c功角 power angle # C0 ~0 i4 J: F+ {; \4 ^  Z# m
有功(功率) active power 4 U# M: r% D) [6 d2 [  v8 Y
无功(功率) reactive power
( U% s, {: `! h功率因数 power factor
5 d7 h. V" d1 q2 n无功电流 reactive current - A# D$ Z* a8 U7 @, h* X! c4 S
下降特性 droop characteristics 4 [4 L! Q+ r5 ?
斜率 slope
+ O$ s- ]' X6 S( R6 {" n1 l额定 rating * s6 V! l$ y1 j8 i7 w
变比 ratio 6 w4 G: l4 O) {9 Q9 n
参考值 reference value 8 O) m! T$ K" Z
电压互感器 PT ! M) l5 A! x: o1 G0 o+ P
分接头 tap . g/ o/ ~& P+ k$ [7 {8 |) x2 A
下降率 droop rate
; y' t4 G* Q! f: W7 z% A仿真分析 simulation analysis
, l' N0 ~1 I; p2 C- ]传递函数 transfer function
* I  V- \% H8 ?1 m框图 block diagram 8 Q/ ]; d. r) |2 P& {0 \& j5 m
受端 receive-side
: J3 A+ @* m, h! T7 u裕度 margin
9 b3 O$ H5 f9 F6 n# u同步 synchronization # U; l6 H' n. x& j" j, W
失去同步 loss of synchronization
) g' ?% u6 X  n$ V- \! c阻尼 damping " q0 p9 S6 l, S1 t. r! B+ }" p3 [( P
摇摆 swing
. n( N2 V8 E; Z& G% G, S保护断路器 circuit breaker - O/ U& J9 e# j" w$ l  j: [! ]
电阻:resistance
( T* w" X  h$ l% K$ \电抗:reactance
; q0 r9 c" c1 C% b阻抗:impedance & `/ a- a6 n: \; s
电导:conductance 4 D9 Y  b& |5 \) ~* L
电纳:susceptance
  z# L5 ?" a3 i4 ]5 K导纳:admittance 4 Z/ F' Q4 x- ]% Y6 n' V  B- {% E
电感:inductance
6 K. x+ g- C. O电容: capacitance

coupling 耦合  intermittent 周期的  dislocation 错位 - T6 g& e8 u! `5 k9 H8 D; q4 l! t
propeller 螺旋桨  switchgear 配电装置  dispersion 差量
8 y5 [4 j5 ?5 m/ q1 J5 k0 A4 cflange 法兰盘  dielectric 介电的  binder 胶合剂
: r( q9 Z% P2 E5 C$ Qalignment 定位  elastomer 合成橡胶  corollary 必然的结果
% R5 Y# Z+ Z3 u- U* p0 Nrabbet 插槽  vent 通风孔  subtle 敏感的 2 y$ Q0 u1 D1 O7 B6 J' z
gearbox 变速箱  plate 电镀  crucial 决定性的
0 z7 Q8 ?6 v  _3 Uflexible 柔性的  technics 工艺   ultimate 最终的 9 \& |$ E' @/ O9 n! |
resilience 弹性   vendor 自动售货机   partition 分类   A* h' Q7 \" U0 P  C  C3 K
rigid 刚性的   prototype 样机   diagram 特性曲线
. Y; a: J- r3 s! G! ?7 Ginterfere 干涉   compatible 兼容的   simulation 模拟 2 o; C7 T- N+ P
clutch 离合器   refinement 精加工   fixture 夹具 : ?( ]/ o! l# a1 g4 P( D
torque 扭矩   responsive 敏感的   tensile 拉伸 , \% z- W+ v, f, r. M. `
cushion 减震器   rib 肋   strength 强度
+ T/ I; m  C. s( Spacking 包装   metallized 金属化   stress 应力
" i% S' o1 V& z; |% fmitigate 减轻   trade off 折衷方案   yield 屈伸
: j8 J1 u% |3 A, f& M, K. aline shaft 中间轴   matrix 母体   inherent 固有的
; I& ^; J5 t$ X( R5 ~% Y9 s  M$ vspindle 主轴   aperture 孔径   conformance 适应性
  Q+ S, a' P  a, _5 Z2 ^+ P  oaxle 心轴   turbulence 扰动   specification 规范
5 R: h+ x  l4 [5 y# ~" \$ A+ E6 V7 z# Ksemipermanent 半永久性的   enclosure 机壳   specialization 规范化
9 }9 y: G- [: e, ybolt 螺栓   oscillation 振幅   calling 职业
' N7 a+ ~& a+ y5 A- U2 g) \nut 螺母   anneal 退火   vitalize 激发 : E  f( P0 z9 S5 Z4 l2 r$ B
screw 螺丝   polymer 聚合体   revelation 揭示
! h! h( O4 \$ b6 cfastner 紧固件   bind 凝固   dissemination 分发 5 ]0 Y6 a- W9 H6 V
rivit 铆钉   mount 支架   booster 推进器 + \1 w, L) W$ Z8 p# z/ M$ p
hub 轴套   distortion 变形   contractual 契约的   o3 b: x; K  d( Z+ H9 n8 \
coaxial 同心的   module 模块   verdict 裁决 6 ]8 u+ F' e% B) j4 T) X8 z# t5 g
crank 曲柄   slide 滑块   malfunction 故障 ; P# `( U' Z: q( F, D; T$ P6 o
inertia 惰性   medium 介质   allegedly 假定
8 r1 Y! Y3 _3 }4 Pactive 活性的   dissipation 损耗   controversy 辩论 ; \  x0 k3 K3 B* G0 g* q, A1 h
lubrication 润滑   assembly 总装   dictate 支配
, g; p* F% f% b# J' v+ P- Ugraphite 石墨   encapsulate 封装   incumbent 义不容辞的
3 p1 P  i7 m% Xderivative 派生物   adhesive 粘合剂   validation 使生效
1 r6 X; Q" P# ?( {! kcontaminate 沾染   turbine 涡轮   procurement 收购
1 p# u5 U: D( V+ d5 tasperity 粗糙   bearing 支撑架   mortality 失败率
: U2 j5 T8 p) _7 r# e* I. q- smetalworking 金属加工   isostatic 均衡的   shed light on 阐明 # N- q: \$ z8 \1 x2 B
viscous 粘稠的   osculate 接触   adversely 有害的 5 }; b% ~9 _9 N2 d; U
grinding 研磨 i  mperative 强制的   consistency 连续性 + V* ?2 x. o8 ~$ F7 J) p
corrosin 侵蚀   lattice 晶格   fitness 适应性
5 P( D& e# I3 U  @flush 冲洗   fracture 断裂   warrant 保证
% {/ l" B7 r6 C& o& a2 oinhibitor 防腐剂   diffusivity 扩散率   turning 车工 4 U: ?8 R$ t  C* m8 |
dispersant 分散剂   vice versa 反之亦然   ways 导轨
) O( [" o/ {9 e9 N/ U6 V8 s2 ~3 V' Mdeteriorate 降低   tribological 摩擦的   hybrid 混合物
' V$ E% J3 ]* Sneutralize 平衡   screen 屏蔽   ID=inside diameter
; P4 w9 o6 B) m3 q' H+ d5 z5 ]pulley 滑轮   exclusion 隔绝   OD=outside diameter - t( `$ I, \7 S* @
hydraulic 液压的   insulation 绝缘   reciprocate 往复运动
: D  q' A/ b9 zdelicate 精密的   elaborate 加工   dress 精整
5 H$ n) n- T$ W$ v" c% o& ldampen 阻尼   incontrovertible 无可争议的   by and large 大体上 * @& v, i2 V8 }) n+ V4 I
( D7 h# ]- H0 H: k  Y
pivotal 中枢的   luminous 发光的   plastic 塑胶 $ r  Z2 I3 Z! _. t$ F4 ~
utilitarian 功利主义   out of round 失园   organic 有机的
7 l7 l+ q7 K1 j( V$ p6 w" \grass root 基层   premature 过早的   film 薄膜 . Z5 V( b7 Q- B. c
state-of-the -art 技术发展水平   guard 防护罩   polyester 聚酯 0 `3 x. Z7 Z: c; _8 B
blade 托板   permeate 渗入   epoxy 环氧的 ; C4 h1 A0 u( Y) m  M
carrier 载体   spillage 溢出   polypropylene 聚丙烯 , x. _7 D# T# f  z3 e
chuck 卡盘   erosion 浸蚀   photoconductive 光敏的 : `" ~: H" V" n, e2 R7 D+ g
infeed 横向进给   routine 程序   miniaturization 小型化
1 j0 z6 L% q+ A% A6 D. ~lapping 抛光   postprocess 后置处理   asynchronism 异步 5 ^5 \$ y, I5 G* ]4 k
milling 洗削   solder-bump 焊点   synchronization 同步
+ B! H6 e7 F, sspeciality 专业   grid 栅格   respond 响应
! l5 L3 q% e1 r4 l: K. Ustroke 行程   impedance 阻抗   feedback 反馈   n: T* t# o. H+ z3 ^( ]9 ~
attachment 备件   approximately 大约   aberrance 畸变
  n1 i$ O) F6 H7 O6 otapered 楔形的   purported 据说   steady 稳态的 . h0 l$ F% y  X2 c
casting 铸件   consumable 消费品   dynamic 动态的
9 ?& W9 ], [" L0 q3 windex 换档   inductance 电感   transient 瞬态的
* W! s/ x. E7 Sstop 挡块   capacitance 电容   coordinate 坐标 ( D2 W) @- _3 |; {) \( ^/ a$ h$ {
contour 轮廓   resistance 电容   curve 曲线 - Z3 |% S. W* w  Y# x/ j% S/ {/ H7 J
machine center 加工中心   audion 三极管   diagram 特性曲线 7 Z. F' R0 `: o/ r& _% ~8 W2 G2 X; ?
capitalize 投资   diode 二极管   history 关系曲线
; y9 h* {( ~+ Xpotentiometer 电位器   transistor 晶体管   gradient 斜率
3 G  A2 G9 L) E  Hknow-how 实践知识   choker 扼流圈   parabola 抛物线
/ Q4 o- N: K- Y) G$ vpotted 封装的   filter 滤波器   root 根 ( s+ [3 p# g7 s5 [6 V" U  i
mechatronics 机电一体化   transformer 变压器   eigenvalue 特征值
$ }1 z' |3 d$ f; s# p) I0 s# W' U% ]stem from 起源于   fuse 保险丝   function 函数 9 w1 x5 p# \$ b, d( g# a& ~
rule-based 基于规则的   annular core 磁环   vector 向量 ' g' l2 e. U* @' P2 S% a" S+ z1 Q
consolidation 巩固   radiator 散热器   reciprocal 倒数 8 b) n  `/ c* {& q1 f1 E8 n4 V
energize 激发   regulator 稳压器   virtual value 有效值
* I# i. W& w2 M: Z; t3 [6 wsynchronous 同时发生   bobbin 骨架   square root 平方根
& f3 k& c  u" I4 S5 `1 A# ^& esocket 插孔   tape 胶带   cube 立方
6 C% A& d& A$ B5 o8 u( ?) ipolarity 极性   ceramic capacitor 瓷片电容   integral 积分 # S6 r) G6 c1 t% @6 @) A
armature 电枢   electrolytic C 电解电容   differential 微分
+ [0 y5 V8 |' w- Q: S' D( ~$ d0 j5 \installment 分期付款   self-tapping screw 自攻螺丝   hisgram 直方图 % L+ L3 z6 L" Q: k, C
lobe 凸起   footprint 封装   ratio 比率 ! {& }5 M# ?0 N9 V4 g0 o
plunge 钻入   resin 松香   grade down 成比例降低
& Q* i; P7 r" Jservo 伺服机构   solderability 可焊性   proportion 比例 8 j) ]: W4 H6 l- C) z4 {
dedicated 专用的   shock 机械冲击   inverse ratio 反比 : Q% Z: z: M. c
interpolation 插补   endurance 耐久性   direct ratio 正比 ( X2 K: o1 \& w+ T+ E& R. a
compensation 校正   initial value 初始值   plus 加 + e. n4 N, @' A8 m7 k
upload 加载   flashing 飞弧   subtract 减 $ ~; L/ q8 d" K) X  k8 d
overload 过载   canned 千篇一律的   multiply 乘 7 p. T( J7 |2 ^# K2 h
lightload 轻载   lot 抽签   divide 除 7 a$ Y  p& @4 U9 d  w% H3 h
stagger 交错排列   parallel 并联   impedance 阻抗
$ F6 C5 y3 k( E5 r1 C" Atraverse 横向   in series 串联   damp 阻尼
7 ]2 w- ]4 k. @$ v! r% j2 P, g/ }, Clongitudinal 纵向的   equivalent 等效的   reactance 电抗 9 `+ `0 v7 p; A9 w" l( W
latitudinal 横向的   terminal 终端   admittance 导纳 $ X8 w7 Y0 A; m$ J& N8 F
restrain 约束   creep 蠕动   susceptance 电纳 # q% k6 Q4 f! m8 B6 W
square 平方   Hyperlink 超级连接   spring 触发 1 X1 j! q0 W" Q5 [% ^, ^' V
memo 备忘录   wastage 损耗 4 `6 X4 I+ I; V4 ?0 i; Y! W
presentation 陈述   principle 原理
& X. }+ _" |0 `: pbinder 打包   planer 刨床 3 P! B* ?* e4 W: P0 Q
source program 源程序  Client-Server Model客户机 * C+ O0 ^6 x: h3 E  a3 Y: u& I8 ]1 ?
server 服务器   table 表   query 查询
- {7 |! [( V4 \3 g. {$ U) Hform 表单   report 报表   macro 宏  module 模块
- T' H; K, R' y) ^2 rfield 字段   record 记录

TOP

printed circuit 印制电路
1 \" u5 O9 L& R( K6 W! eprinted wiring 印制线路
( S8 C6 B! }7 R* S& Bprinted board 印制板 % e+ p' @" ^2 F9 a  y' I
printed circuit board 印制板电路   u) x7 E; F) E& l7 \( ^1 y
printed wiring board 印制线路板 1 w$ B( B( {) X, p' o& Y: z
printed component 印制组件 " f( j& x. M" m5 T$ [
printed contact 印制接点 . R7 i2 ^; V& c2 h' ]% d5 x
printed board assembly 印制板装配 & [. I5 p) v* {
board 板 8 S( S1 t% |- ?9 j8 o$ `( i9 S
rigid printed board 刚性印制板
, z. V) j4 {) c! Y, g  S# M  zflexible printed circuit 挠性印制电路
# o+ I/ \4 d7 B3 p# aflexible printed wiring 挠性印制线路   m5 u( @2 U  y/ l
flush printed board 齐平印制板
1 ~# v& V& b/ \metal core printed board 金属芯印制板 * ?$ W0 O! ~. u; C  m! c
metal base printed board 金属基印制板 + ^- p; L# D* F$ ]1 M
mulit-wiring printed board 多重布线印制板
% j& R2 V$ K, h* F# j+ Ymolded circuit board 模塑电路板 $ `7 p  ]% {  G  H9 R( s% k3 A
discrete wiring board 散线印制板
: A4 n% t* U. t2 w. m4 H5 imicro wire board 微线印制板 1 @/ \! b2 o" x6 c. F
buile-up printed board 积层印制板
4 v6 T) o7 N5 {% O- S2 b. w$ }surface laminar circuit 表面层合电路板 - w3 ]$ ~( B) o
B2it printed board 埋入凸块连印制板 % I. j7 Y+ I. z# j) S
chip on board 载芯片板
0 h+ u! Q$ W% |5 F* G% {8 tburied resistance board 埋电阻板 . J4 H% p4 b+ `5 \4 \7 ~
mother board 母板 2 o. i* d; C, F) G; ^! z
daughter board 子板 * N( T# o) ]8 O
backplane 背板
* K/ a( X0 S% f7 y1 Ebare board 裸板
" p" C: f, n( R( ^2 ^copper-invar-copper board 键盘板夹心板   v7 t1 y: R! d8 x7 J! ~
dynamic flex board 动态挠性板 & A6 ^2 S( J) C! a, P& Q7 `: s
static flex board 静态挠性板 : T8 `6 s1 ]. {* p1 g
break-away planel 可断拼板 3 W& K0 E( n* u2 f% K" b
cable 电缆 9 A  c& Z9 i# ~0 x* Z; E' P1 K1 s
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 & o8 A/ w( W9 p" ^3 Q
membrane switch 薄膜开关 8 S5 Z3 _' B) ~
hybrid circuit 混合电路 7 A: ~2 N" `) H- ~5 u
thick film 厚膜
, U  ]. \6 |+ [8 d6 q$ c4 vthick film circuit 厚膜电路
1 `( q8 {. }* ^thin film 薄膜 & \% ^4 u7 T! x$ F9 h1 U( c& {
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路
' G3 y# s8 @$ K; B0 finterconnection 互连
' p2 {# @9 U0 M8 v) y$ ~conductor trace line 导线
) [" [/ o3 `2 J  ~  i+ Sflush conductor 齐平导线 ; t" \0 k8 j2 G+ T% j  x6 r/ O
transmission line 传输线
/ I- `0 U" [; }9 _* ?2 ^crossover 跨交 + R* \7 N* d8 a' Z( g: X
edge-board contact 板边插头 0 g% Z' F& z. W( `5 ]; J6 G6 Y
stiffener 增强板
' q& H$ \$ D7 ]- `& g$ Hsubstrate 基底 ; {# C* w1 H" A
real estate 基板面 ) g4 T! N" v$ A+ b
conductor side 导线面
1 T; H6 p7 P+ E0 D1 D& d! fcomponent side 组件面
" ?5 N$ e4 M) w2 W6 Gsolder side 焊接面 4 T' I; O( B0 H9 E2 m+ |
printing 印制
# T5 Q: ~8 {+ ]5 Dgrid 网格 . R+ E3 g8 ~) e  |$ h2 `
pattern 图形 " D, ]0 j3 h" A4 e- [
conductive pattern 导电图形 & w0 c1 y5 o- k; w8 j- M* F4 e
non-conductive pattern 非导电图形 6 Z* E. l% O/ H) R9 E. g6 B! R% w
legend 字符
3 U, D" K# q2 X- ^  r) q* F( f0 Imark 标志 $ S* n( q& Q4 |: u
base material 基材
7 y% S) i( a3 {/ S( V  Claminate 层压板
0 a& J- m4 x2 ^' o* ]metal-clad bade material 覆金属箔基材
% l4 i1 }3 t3 l. j, Y& Y5 ycopper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板
4 e; `1 R& g1 Q1 @composite laminate 复合层压板
- h: P; A4 |; V; i8 Wthin laminate 薄层压板 ' @, ]& _7 x) P4 |& h0 W# _& b
basis material 基体材料 * Y7 A  j6 e. T8 m2 F8 y+ r
prepreg 预浸材料
% p. S9 n' e4 H" bbonding sheet 粘结片
" x: M5 D5 |7 {( ppreimpregnated bonding sheer 预浸粘结片
; J. F7 K3 d+ T9 q8 f4 kepoxy glass substrate 环氧玻璃基板
) [$ l. \' a) f, ?3 ?mass lamination panel 预制内层覆箔板 8 W6 u, }9 _0 B! U6 K
core material 内层芯板
3 r& ]& y0 b4 [% }bonding layer 粘结层 ; n9 \! C- t: m6 M
film adhesive 粘结膜 ' k4 d: P2 `' b& ~, O6 ~, B
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜
- ]' }" |) r" @; q1 fcover layer (cover lay) 覆盖层
/ j( D4 l5 A1 K$ Tstiffener material 增强板材
6 V- j3 S1 d% i* H/ rcopper-clad surface 铜箔面 & ]' h9 g  T- S: ?/ k: F; ~
foil removal surface 去铜箔面   P5 H' j$ b* N" c) X  W
unclad laminate surface 层压板面
6 L3 A$ D  ]- N! obase film surface 基膜面
8 C# a( L: J1 }* Aadhesive faec 胶粘剂面
5 B6 J# m6 U* [0 G! V9 Uplate finish 原始光洁面
* q) y: ]  N. H, F5 E( mmatt finish 粗面 $ @: j3 O% L# O- j% S
length wise direction 纵向 9 e1 n9 u8 R) {; G- }* ?6 w: V
cross wise direction 模向
- e" N/ Y9 Y* B9 e* ~cut to size panel 剪切板 % p) p9 V9 f3 F6 K1 Q  I: `5 z  h7 Z
ultra thin laminate 超薄型层压板
, L; P, ^0 c5 l; C( P) j0 i5 z3 eA-stage resin A阶树脂
/ L1 O. P% i* \  y, x$ sB-stage resin B阶树脂 4 h: R8 o5 ?1 M, F* v0 h
C-stage resin C阶树脂
# C0 Y0 _# R, b8 O, aepoxy resin 环氧树脂
! b' Y% N8 u4 ?7 }% A0 ephenolic resin 酚醛树脂
% A# w. w) d# q' r) V" Spolyester resin 聚酯树脂 2 D5 w5 @2 y6 s/ o) Y
polyimide resin 聚酰亚胺树脂
9 A9 O, |0 N6 T5 {( j% h6 I. @bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂
3 F: r3 Z/ W- x% Pacrylic resin 丙烯酸树脂 4 s; C0 o' N% c! U0 x
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂
- Y  x" I6 i0 j; ]polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂
0 _- L+ d! ~; r- u# j; pbrominated epoxy resin 溴化环氧树脂 ; q  H; N% w- j  s* U
epoxy novolac 环氧酚醛
- f0 G5 k9 I( _* S  p5 Ifluroresin 氟树脂
( @, _8 u# f) o5 A% @silicone resin 硅树脂 0 i7 z' N8 H( n6 S6 u' |
silane 硅烷 polymer 聚合物
" `3 f# n! _3 A5 D9 P  pamorphous polymer 无定形聚合物
- {4 q* n$ t' ]5 Y# q; ~+ g( lcrystalline polamer 结晶现象 . Y( J3 e2 z# A  F( I& f; _% n
dimorphism 双晶现象
; s) x" F" b3 F, t, kcopolymer 共聚物 ; J. Z/ V( e& f! o# r. d
synthetic 合成树脂 4 M* M9 H0 a) \& }6 A: {
thermosetting resin 热固性树脂
4 }$ U) x3 Z/ |& }/ r8 pthermoplastic resin 热塑性树脂
9 g5 \4 u) |" \. s$ x5 o, A: xphotosensitive resin 感旋光性树脂 : c: a1 y- q# O- W2 U
epoxy value 环氧值 ) D, g2 S: X1 m$ r
dicyandiamide 双氰胺
( B2 r5 R0 O( ^( E2 Abinder 粘结剂 ) |6 H6 ~; D% Z+ K
adesive 胶粘剂 , _; T0 ^2 L# m
curing agent 固化剂 1 B1 Q* g) C( n& o4 E9 w' x: C
flame retardant 阻燃剂
& V" `% a+ v8 K) `9 sopaquer 遮光剂
' g9 c+ O* e8 b' {$ rplasticizers 增塑剂 ) h! N; K7 |/ ?' Q, a! ~6 O
unsatuiated polyester 不饱和聚酯
6 [: b3 h7 `7 F6 opolyester 聚酯薄膜   p6 o8 M0 V$ q7 l% V" P* I
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜
  ]; g! M+ I1 T1 p  npolytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 # L: z# ^* c2 R0 w# ?! v- m
reinforcing material 增强材料 . c& R' U% p( ^* t# O  c3 @# b
glass fiber 玻璃纤维
  j3 N) r) B1 }* X3 lE-glass fibre E玻璃纤维
( h7 a9 R6 X8 a4 T! iD-glass fibre D玻璃纤维 0 p* d7 X& K$ N
S-glass fibre S玻璃纤维
! A! R+ X% ]: T1 B! y2 z  b4 oglass fabric 玻璃布
' g( J+ ?1 |& v( ^" cnon-woven fabric 非织布 6 ^4 j: G2 s  r! y0 Y% ~: |. Q* B
glass mats 玻璃纤维垫
0 Q0 G+ E# \( f# f! V$ n- dyarn 纱线 2 @9 Z& |$ b+ t. d4 v  P9 C2 _. K; e
filament 单丝 ' f% S% ?- e+ s3 B' I
strand 绞股
7 w/ f" {4 `; Eweft yarn 纬纱 , d2 s5 B, v5 W' l  @5 a- A1 m2 G* C
warp yarn 经纱 : k0 \+ M( h+ @5 y3 G
denier 但尼尔 7 W+ }/ q% V3 _4 z
warp-wise 经向 $ l( H7 n! M& c/ E3 t, h8 P# M
thread count 织物经纬密度 8 H- t, U# B1 M8 }, n
weave structure 织物组织
5 D4 a# z3 \6 Y# splain structure 平纹组织

TOP

grey fabric 坏布 . E& Z, D7 j7 y0 C3 p* o( Z
woven scrim 稀松织物
6 F, x$ S7 {% z0 pbow of weave 弓纬 6 e2 ?! A# ~; C& U% {8 p# |
end missing 断经
4 O' q5 w4 {& ]# {% O' g( f) s6 lmis-picks 缺纬
' W' @  c/ d4 O3 U" M4 L3 E4 obias 纬斜 $ D3 b/ ?5 x# v7 m% c: {+ i* e
crease 折痕
1 r4 a3 t/ ?! F5 W4 xwaviness 云织
/ s- h  }8 u! t) B. {fish eye 鱼眼
5 y3 i% s' P& K! v( Nfeather length 毛圈长 2 v( I) |: H5 C4 H1 C6 N; k; B
mark 厚薄段 8 U. `# E: K) [& b  d
split 裂缝
1 ]3 d9 [, j1 k+ l+ B: C- d6 P/ [7 mtwist of yarn 捻度
+ V; N# w9 f5 g0 l0 `/ B2 X! Tsize content 浸润剂含量 & v( ]0 O' Q* ]3 _8 s" _
size residue 浸润剂残留量 . p  t1 ?& i( T
finish level 处理剂含量
* h6 x3 B+ K7 s) O" X& rsize 浸润剂
) p7 |% `* e0 Q+ G, G2 tcouplint agent 偶联剂 , T/ i6 q& [1 s( H1 X) B& C% }4 u; d
finished fabric 处理织物 , G2 q2 d& z# L& ?
polyarmide fiber 聚酰胺纤维 3 L* w0 k9 z0 O3 `% ~1 m) [" R
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸
, H) @5 v( l2 r" n6 Mbreaking length 断裂长   |/ T5 U- F  `! t5 u7 H- D
height of capillary rise 吸水高度 ; N$ c5 \# ^# c; {0 _
wet strength retention 湿强度保留率 + P' i$ z/ |" `
whitenness 白度 ceramics 陶瓷 & {( R6 t7 }5 V3 W5 s
conductive foil 导电箔
8 r/ x/ D6 C% A& \1 M7 |copper foil 铜箔 $ o; ]/ M- Q: C
rolled copper foil 压延铜箔 ; `& r4 `' Q6 M
annealed copper foil 退火铜箔 9 O3 c. l0 l( Q; N
thin copper foil 薄铜箔 + J+ d$ k; O$ a
adhesive coated foil 涂胶铜箔
& x2 b% J$ E) N' f  }- cresin coated copper foil 涂胶脂铜箔
/ q! K% N% m  I0 Q% o; pcomposite metallic material 复合金属箔   b& k0 q5 o7 f0 r' i
carrier foil 载体箔 8 U4 e$ \* o2 ]- D1 c
invar 殷瓦
- l3 B6 F/ f, zfoil profile 箔(剖面)轮廓 ) v) t' n- o- {9 n7 U
shiny side  光面 - O! a3 y2 N$ Z4 a3 _
matte side  粗糙面 2 W3 Z5 ~. ~0 ~# W( t
treated side  处理面
# N* h6 f: x; g; |$ z' m0 q* astain proofing  防锈处理 5 ]3 k$ g8 R+ B! Z. i' m
double treated foil  双面处理铜箔 ' \/ ~' f. s, Q
shematic diagram 原理图   {* h7 O6 x! r4 W% Q
logic diagram 逻辑图
+ j3 ~, ?1 K( L; e1 hprinted wire layout 印制线路布设 1 A1 ^3 G! o- L& {5 Z  v
master drawing 布设总图
) x8 }( M; m0 J3 X! k1 B4 Hcomputer aided drawing 计算机辅助制图
- Z" `- t: r6 S: ]) U2 |7 Hcomputer controlled display 计算机控制显示
3 E3 Z+ M# X) p# U' Jplacement 布局
0 h+ W! I& f) ~) @7 t8 |routing 布线 4 U8 K# w( O$ ^! x9 i
layout 布图设计
3 |% G. O7 [4 h( p9 irerouting 重布 2 K2 {7 I3 e) c3 C- s' H
simulation 模拟 - S1 i- [6 J* U# Y
logic simulation 逻辑模拟
# [% ?! H; b8 N$ g; H" r$ tcircit simulation 电路模拟
) b( u6 z: ^: U+ I) z4 R. [3 d4 ytiming simulation 时序模拟 & }: C! u. a# a8 j% @3 x; i+ U
modularization 模块化 ; q( h/ w7 b; K/ m1 @3 R
layout effeciency 布线完成率 ; ~6 Z) Y% y: K
MDF databse 机器描述格式数据库 % g; |  z3 \& m  U
design database 设计数据库
" r& z/ l: F8 z  rdesign origin 设计原点
; r* b2 k% l- S4 Doptimization (design) 优化(设计)   u; s! H( ^  Y$ T* H6 x! l
predominant axis 供设计优化坐标轴 $ k. n* A; `/ Y5 B+ U4 G
table origin 表格原点
# x3 y7 @/ J0 O" pmirroring 镜像
/ s3 d' r; k. Y) j  y. N4 x5 @8 pdrive file 驱动文件   Q" Z: Q( R# H% n: ~3 |
intermediate file 中间文件 4 N+ D4 B6 t$ q; y! C
manufacturing documentation 制造文件
5 ^& N! d0 `. W0 M  aqueue support database 队列支撑数据库 " C" F4 X* q* K! p2 v1 W/ H/ ^
component positioning 组件安置 6 t: t, Y. R8 S7 h! i1 X& p
graphics dispaly 图形显示   w* }6 W0 L2 F# r  ]# B9 g
scaling factor 比例因子
" U  u7 F2 j9 e0 L; y1 Xscan filling 扫描填充
: z$ I+ R6 J- d* Wrectangle filling 矩形填充
, I3 Y! @1 n" W; ?# V* p& Bregion filling 填充域
& v' S" k( ]1 K, Jphysical design 实体设计 ! U' l5 d6 V$ }
logic design 逻辑设计 5 P% Q3 C% P  O5 F; c0 R
logic circuit 逻辑电路
6 c- f0 J! X. Xhierarchical design 层次设计
4 E* m% P9 G% E. b  ?2 \; h" Ktop-down design 自顶向下设计
+ a* _7 f# O+ p5 f# U* I9 lbottom-up design 自底向上设计 ! {3 G' e$ k; W1 ?/ c
net 线网
$ n$ D0 z- J5 e! K3 Adigitzing 数字化
, U: H) b) x- }design rule checking 设计规则检查
' k; Y: r/ E% ?5 W( T  X3 \5 crouter (CAD) 走(布)线器 8 c" m9 l% V9 U2 K- m
net list 网络表 ' \4 o* m) f6 `5 n* \$ @/ C
subnet 子线网
# I% E( ~7 F5 a* w+ ?; hobjective function 目标函数 , @! d3 y  T2 q7 O
post design processing (PDP) 设计后处理 ! j% [- l- r' Z! h- E/ x/ @* A% u* A
interactive drawing design 交互式制图设计
- c6 r# G% K0 `cost metrix 费用矩阵
9 Z7 S6 n/ K8 W+ `0 {- iengineering drawing 工程图
* X/ F6 J( j" L6 q" Y$ Sblock diagram 方块框图 1 H7 F  w! R5 c, Z
moze 迷宫
* t5 t0 g( E; Ncomponent density 组件密度
# V' M+ O/ ^9 F2 h2 S, Etraveling salesman problem 回售货员问题 + H- @7 {; x! A' V% z6 K/ R5 G
degrees freedom 自由度
* {" z6 L3 A1 O. ~2 Eout going degree 入度
+ A8 Z# Y9 `0 Q% G+ o+ Xincoming degree 出度
8 \% x. j5 O+ m: E" G' Nmanhatton distance 曼哈顿距离 * e/ q0 T5 L) j6 Y- C8 {6 g
euclidean distance 欧几里德距离
& `" m% E, b; w# dnetwork 网络
. ^4 L* U+ k" F$ Larray 阵列
" f- O! l% f( p1 |$ U" ssegment 段 ) I! o' Q  l3 }4 v4 Q3 z9 ]( m
logic 逻辑
% B. T0 b9 f7 A" n& [4 H, x7 p$ V% dlogic design automation 逻辑设计自动化
3 d) ~+ X! w8 s$ @9 p, {6 C+ Gseparated time 分线 ( {. a9 @1 _1 A, o
separated layer 分层 - S/ ?8 Y" v. w( g1 d$ Z- p
definite sequence 定顺序
8 p# T. x- s+ nconduction (track) 导线(信道)
8 F2 a: {. x' hconductor width 导线(体)宽度
# {3 N! Y$ B' Oconductor spacing 导线距离
1 i. _# ~' e2 c, q# r$ kconductor layer 导线层 4 v5 _8 {# ?( J+ D. J2 Z
conductor line/space 导线宽度/间距 - X2 C- ?$ j% z/ D
conductor layer No.1 第一导线层
' @3 I' `! s: ?- Pround pad 圆形盘 1 i- w* _$ [- s4 `, d- n
square pad 方形盘
* C5 ]2 N" Y. S( C+ w6 Vdiamond pad 菱形盘 # _0 v; q9 }, _$ d
oblong pad 长方形焊盘 + _' f* z  S' m$ C& i, v  }* ]6 m
bullet pad 子弹形盘 / B1 D' @+ g" f5 u1 |# o
teardrop pad 泪滴盘   U1 H# l3 g1 c, q9 _
snowman pad 雪人盘
8 ^+ H4 y; n6 d* F( p2 X& }V-shaped pad V形盘
3 [" i; @' w4 o4 O1 z) ~5 eannular pad 环形盘 5 r; t5 t* x) ^! J8 D1 k3 C/ p
non-circular pad 非圆形盘
$ |2 h3 m% }& lisolation pad 隔离盘
1 y6 `7 @/ Q( \% A! fmonfunctional pad 非功能连接盘
6 j6 }* n# |$ D; J7 A5 l& Aoffset land 偏置连接盘
- @$ n1 J6 V, R( Q- g7 hback-bard land 腹(背)裸盘
- P6 z; Y) X/ ~/ Xanchoring spaur 盘址 3 x! ^2 j9 `7 v8 ?
land pattern 连接盘图形
" t% x1 N5 b0 \6 b4 Yland grid array 连接盘网格阵列
5 v6 e- Z# J( B/ w  oannular ring 孔环
, @) G/ S( j# @6 p: ?5 u8 k) kcomponent hole 组件孔 # `4 G/ n, K1 q4 Z1 K
mounting hole 安装孔
: R$ e5 b& T( g4 y. H* {* G/ tsupported hole 支撑孔 9 K  G! @$ u" G; N( b) `5 B
unsupported hole 非支撑孔
  f& C/ j7 z1 {# x* avia 导通孔
! u7 `+ S+ q9 F4 X* Xplated through hole (PTH) 镀通孔 / L# X5 X) ?8 N) a4 T
access hole 余隙孔 " U0 _- J6 K/ |5 v
blind via (hole) 盲孔
/ e9 Y6 a7 R4 n7 \buried via hole 埋孔
; c$ H; B4 v2 f. c6 E* s) `buried blind via 埋,盲孔
1 T7 S3 r/ E8 W! e, Sany layer inner via hole 任意层内部导通孔
- I8 d( |- T/ X& ~& ^all drilled hole 全部钻孔 5 W2 a% {' D3 \4 p/ a
toaling hole 定位孔 ; l6 k7 D2 K0 Q$ T% a1 T4 p, m6 A
landless hole 无连接盘孔 - X! N5 z! |% D& l
interstitial hole 中间孔 - n2 I* g4 Q8 C- r: s3 O; b
landless via hole 无连接盘导通孔
2 T4 _3 S) ~0 z1 w( v# bpilot hole 引导孔 % i2 j+ h9 C2 `' Z6 N
terminal clearomee hole 端接全隙孔   O6 D( F& k8 G) v! F4 o
dimensioned hole 准尺寸孔
1 W( t7 p0 w, R% \  G2 qvia-in-pad 在连接盘中导通孔 . u9 V1 z# c- o3 q7 K% N' J) R* U
hole location 孔位 ' O* ?" u# e' K: p  x
hole density 孔密度
4 e& _$ f1 a2 Rhole pattern 孔图
7 X: m. {: ~8 X. B3 mdrill drawing 钻孔图
# n' a8 J& n2 S' Y. n1 n& ~assembly drawing 装配图 # p* @+ z; g& d- b/ [2 T
datum referan 参考基准
* R1 Y* D* x* d在RCC设计中,一般先设定工作频率,如为50K,然后设定工作DUTY在90V入力,最大输出时为0.5 ( i( N- l. n" S0 v* b
    假设设计一功率为12V/1A / y* Y: d% l$ S+ {/ q1 j) u0 s
    1. 最大输出电流为定格电流的1.2~1.4倍,取1.3倍.
( [! ~# l; J! w% {+ C0 [/ y. d8 D. J( z    2. 出力电力Pout =  Vout × Iout = 12V×1.3A = 15.6W
' n) l4 ~" A" I, {+ r# `    3. 入力电力 Pin = Pout/∩=22.3W(RCC效率∩一般设在65%~75% , 取70%)
+ y1 {2 I0 i+ q    4. 入力平均电流Iin=Pin/Vdc(INmin)=22.3/85*1.2=0.22( Vin(DCmin) = Vac(Inmin)×1.2) 5 I9 Y& M  W  }6 |1 B0 G
    5. T=1/swF=1/50K=20uS   Ton=Toff=10uS % i5 x) K& C  Z
    6. Ipk=Iin入力平均电流*2/DUTY=0.22*2/0.5=0.88 ) O8 R/ _* ^9 F9 f
    7. 一次侧电感量Lp=Vin(DCmin)*Ton/Ipk=102*10/0.88=1159uH取1160uH
' _) U, s# K! E, f) b& K! r    8. 选择磁芯,根据磁芯规格,选择EI28. Ae=0.85CM^2 动作磁通=2000~2800取2000(当然,这是很保守的作法) ) H& D$ w4 c1 O, \% A* _2 a  o
    9. Np=Ipk*Lp*K/Ae*▲Bm=(0.88*1160*100)/(0.85*2000)=60Ts
9 W5 B: T3 v) n$ B( O  @! z/ \    10. Ns=(Vout+Vf)*Np/Vin(DCmin)=7.6 取8Ts ' r1 R; I* K+ b. t
    11. 辅助电压取5V(晶体管) 如功率管使用MOSFET则应设为11V , z) @2 L; c- B+ }6 I9 `
    12. Vin(DCmin)/Np=Vb/Nb----Nb=2.94 取3Ts ' y- t: E: z% U  B% j
    故变压器的构造如下: 7 J+ a% L# p1 O4 k( ~* @
     Lp=1160uH $ ^; y  {0 {4 w% r8 u# \# E9 u& w- X9 E
     Np=60Ts
% T& q- p+ W& `$ \     Ns=7Ts , I5 I% \1 C9 s* j
     Nb=3Ts

TOP

返回列表