背板　backplane
2 H2 j2 w+ Z$ j3 L+ P) p7 |$ w; i带隙电压参考 　Band gap voltage reference
. J  F" U" }: [- p0 L工作台电源　　benchtop supply & R" |  p, y3 u8 r2 V7 L
方块图 　Block Diagram ' m- K% I2 b& u+ ?# W# E
波特图　Bode Plot ) b1 P9 _  ~; Z
自举　Bootstrap
8 {) M0 m! h5 N, }: I$ p. H桶形电容　bucket capcitor ' Y0 j0 k0 c7 m( Y/ z; }/ X
机架　chassis   
9 v4 I: S4 L0 z  A8 t恒流源　constant current source
+ T" C3 z5 c" w铁芯饱和　Core Sataration % t. O3 W% b4 p* \. r: w9 f. ]
交叉频率 　crossover frequency , q  G1 _/ ~/ |# l1 o  s
纹波电流　current ripple   
5 E7 r! [# R( |逐周期 　Cycle by Cycle
$ w( h! |2 I$ X1 \8 M周期跳步 　cycle skipping   
0 V5 N' i4 u8 d  ^; ?死区时间 　Dead Time
/ s7 E6 D$ y( [! B, k核心温度　DIE Temperature
8 T# u& E+ F4 t  J) ~3 P非使能，无效，禁用，关断　Disable
* h' G# `" ~4 D, m1 q6 P主极点　dominant pole 主极点
% N9 j% |. c2 B. c$ q' D; L; Y使能，有效，启用　 Enable
5 o! a3 s2 J& ^' R额定值　ESD Rating ESD
+ A; C, B9 G/ ~0 B2 ^9 n评估板　Evaluation Board 3 R1 i) ]% G& q& D9 L, ~8 ^  h. |
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied.
/ [, ?& O7 M, V, k" c& A8 X下降沿　 Failling edge
1 K3 m% i* S' {6 F. B, p- X$ r: {品质因数　figure of merit   
/ }" k+ y( m# p7 M浮充电压　float charge voltage   6 f, P( z+ U+ J4 N) h. P
反驰式功率级　flyback power stage   
5 }  b/ t- p5 t7 N* ^5 f3 k9 W前向压降　Forward voltage drop   
! X; }* {9 r8 _% n& J自由运行　free-running   % D4 ]$ t- z* F, I- V1 j
续流二极管　Freewheel diode
( I( Q$ P0 U. {4 y) v  @满负载　Full load
: T% X$ [; |8 G' E5 O" [4 A栅极驱动　gate drive
1 k) z2 P" \# F栅极驱动级　gate drive stage " e2 b9 ^. i3 i- g" a* d2 v
图　gerber plot Gerber
' C+ S- X9 k8 L7 a$ F  d接地层　ground plane
/ ?2 j  \" K. j1 P1 H+ P3 M电感单位（亨利） Henry
: G/ X3 R+ J0 [7 `) a7 Z% `! f8 x人体模式　Human Body Model
1 `" ?9 S" j9 A5 s滞回　 Hysteresis
& ?9 _2 w7 f9 x" k' y3 M涌入电流　inrush current   
! h# c: j: d! G反相　Inverting
* p# p2 N) k$ x; I& J抖动　jittery
& X+ B' w0 s5 {9 D' V3 p结点　Junction " d* R. X, v' O% z
开尔文连接　Kelvin connection
5 ?$ L9 h5 x: h  _引脚框架　 Lead Frame
1 R0 A, B% E; w) g( ~) q' d3 r( I6 Z无铅　 Lead Free
' O+ @9 S! Y( a电平移动　 level-shift
  _* f* o( J6 P1 L" x) p电源调整率　Line regulation
2 ~# R  ?( d- F& p/ W. W$ S负载调整率　 load regulation   ; {7 G- M, h( F+ P, P0 |7 n
批号　 Lot Number / Y+ \& S$ f) b' U
低压差　Low Dropout 4 ~3 w$ ?# v# c& X
密勒　Miller   A: r, b* p0 C% w
节点　 node 6 v' r8 _2 C' d$ J: P( V6 e0 C% ^8 ]" P6 H# x
非反相　Non-Inverting 7 W% T4 F1 w& f! q2 Q
新颖的　novel
- q) m, R1 {9 w5 I) c% {/ Z关断状态　off state 8 {4 A, A: Y. x
电源工作电压　 Operating supply voltage ( ^$ k+ |, {( J( T6 ]; F' |3 e/ `
输出驱动级　out drive stage
# P7 T; U$ k1 y* |5 n异相　Out of Phase / t1 K3 P6 X; Q, W( o) p+ u
产品型号　Part Number
! g9 S. E) Y  p0 [4 Y+ \+ fP沟道MOSFET 　 P-channel MOSFET
: u" [3 |* {" q相位裕度 　Phase margin ! ~2 J/ Z' n6 x9 f, p) K
开关节点　Phase Node
7 J3 S2 S! ~- ~. P* s. f" J' z便携式电子设备　portable electronics $ m8 _( ~. Q( D. G* {& {1 U0 p
掉电　power down 1 z/ F0 {% E9 `0 Y' v
电源正常　 Power Good   8 D0 E+ P( R; y
功率地　 Power Ground
8 d2 M& Y$ w: V4 u( }节电模式　Power Save Mode ; c* H" x/ S8 _. F5 S
上电　 Power up , d: g" F8 x) \- _7 t6 v  r/ M
下拉　pull down   
* L, c  M4 v1 L6 t上拉　pull up ' Z# c2 w% M5 a. J
逐脉冲　Pulse by Pulse   - P( a# z8 \: l" e
推挽转换器 　push pull converter   
: Z7 d0 M/ v: i1 d1 _斜降　ramp down ; x" `% X( W! f% h( v& |
斜升 　ramp up
- n3 j: a: G$ f- s7 z冗余二极管　redundant diode
9 B/ Y7 L1 d+ U# s% \电阻分压器　resistive divider   
$ o' p  `) A) V- V/ N振铃　ringing " ~9 I8 |7 e) Q4 \
纹波电流　ripple current
/ ]7 C7 z( V. R, B7 {上升沿　rising edge
, U9 z8 P: \8 J检测电阻　sense resistor
" t/ v5 j, K; a序列电源　Sequenced Power Supplys " h# J6 ^- G! ]4 l. _0 G% {3 J" a5 i
直通，同时导通　shoot-through
# a+ O! \+ B/ E: @( B3 |/ o# o杂散电感　stray inductances 4 E, a9 B& Q' o
子电路　sub-circuit   - `3 U, L1 l( N" o1 L8 v
基板　substrate 4 {- Y3 k9 P  h  ?" G
电信　Telecom 3 d8 _0 c- d$ h( s, B( h; }* o, j
热性能信息　Thermal Information   
( ?: [' s5 ]4 T7 [7 V散热片　thermal slug
* X8 E  H* X1 N& Y阈值 　Threshold & Y0 x3 S6 Y6 ?, B0 m5 E6 J& E3 q! o
振荡电阻　timing resistor
  I1 ?: k0 _" l/ M2 G线路，走线，引线　Trace   
3 I7 O& B+ J% k4 n% O传递函数Transfer function 　　　　跳变点　Trip Point 跳变点 9 q4 R3 L" I5 I: O- S
匝数比（初级匝数/次级匝数）turns ratio （Np / Ns） ' ^; B$ ~4 e( D7 D
欠压锁定　Under Voltage Lock Out (UVLO) % |- ]0 G5 q# w/ d: `4 G
电压参考　Voltage Reference
1 O) V- U5 d! I0 X8 [8 `) [4 y/ K$ V伏秒积　voltage-second product & n1 @8 W4 P9 `$ ~5 Y8 a
零极点频率补偿　zero-pole frequency compensation 3 i" ~! L1 |; D. r
拍频　beat frequency 7 C6 b2 ^) D. N- T
单击电路　one shots 6 f9 n9 g' g1 g- m  U" }5 ~
缩放　scaling - O; |5 }; Y/ u- p3 r
等效串联电阻　ESR , W5 _6 g) r8 w. p' C2 ]
地电位　Ground
: t* Z( u. b! H1 i平衡带隙　trimmed band gap
! p3 {+ {; k" Y: i) k* L3 W% g压差　dropout voltage , }) y5 E% D1 j* G9 h
大容量电容　large bulk capacitance   
) |/ l( c0 [# r* a% Z* r断路器　circuit breaker ! ]# y* k$ U7 Y$ Q
电荷泵　charge pump ; E. M2 e/ q$ O' _6 T. o3 W" B
过冲　overshoot
* x. \' d' ]; o1 t7 D- C组件设备
# r* K0 n8 W, v' c5 ]三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans
9 [7 a; N) L9 i0 a* u! e+ L双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans : \4 f9 J4 q3 b3 Z% G- y3 k
电容器：Capacitor , _8 R/ {" }- P; h8 A. n& J4 u
并联电容器：shunt capacitor
: x# Y' x5 _; ]. e5 L! o电抗器：Reactor ( j; p9 r1 n  ^  D3 |; e5 h
母线：Bulbar & x, L, c( a# g5 }5 a+ p" @
输电线：TransmissionLine ; A' |# R3 O: Z8 H
发电厂：power plant
, \: R3 i0 o" \" G+ Q断路器：Breaker
6 Z4 o. D3 I) }3 I& `5 L刀闸(隔离开关)：Isolator
* Z1 ]! e6 s& Z& v  W/ \) Q分接头：tap ! D3 N3 P. V4 g$ |0 s4 p2 f5 ^2 k
电动机：motor $ g5 ~! x/ F3 i5 r& B4 D. r! t
状态参数
# [8 y0 @8 O- J, Q( V有功：active power
, d; Z' ?# [+ ]无功：reactive power
! C0 O) s8 h) F( [& ^/ p. p电流：current
  |8 A* W  f- h# @( X4 m7 w0 d% S7 Q容量：capacity : v/ ?" l5 E( S+ O6 w- ~  e; z
电压：voltage 2 N# W$ ^4 K6 |6 ]
档位：tap position
0 a- N/ H* a/ B+ ?3 Y有功损耗：reactive loss
1 U$ S' Y' Y$ Z无功损耗：active loss 9 p" V3 @1 o+ H2 [/ {
功率因数：power-factor
5 l. E, k& K3 ?7 d  K8 W功率：power 2 D9 J$ m" m- P9 y! w7 S
功角：power-angle 0 }$ J4 X0 S6 [8 c/ S5 {" I/ A
电压等级：voltage grade
  J$ n* q# {3 m  M空载损耗：no-load loss
1 G# j5 U" W$ {* P7 J/ U9 k铁损：iron loss 0 S- m2 |% u% K% a9 a
铜损：copper loss
3 p/ V! _0 b) t" b# q3 o空载电流：no-load current & ^- W: D3 s; ]' o. B/ K

* T: T- @( `" V) `/ }阻抗：impedance ! ~7 w" d# l% T8 E. U% h7 c
正序阻抗：positive sequence impedance
6 k* B2 c7 Z3 |2 l' m- N负序阻抗：negative sequence impedance
" F7 B% G7 c6 ?( F! b/ m+ z6 k- E零序阻抗：zero sequence impedance
) B9 G/ W* Z9 U( d电阻：resistor # m. B$ v. C- g5 u4 U5 T$ A8 I& _
电抗：reactance 5 I% `4 @  `  V2 C" [4 C
电导：conductance
4 ]1 d7 H+ ?! k% `' X电纳：susceptance " |1 D* A, U- a8 \0 R, P5 B
无功负载：reactive load 或者QLoad
0 w" }  ]. N  W4 c- Z: s+ d有功负载: active load PLoad
: U2 }8 A. H7 ^4 }% r; i  h遥测：YC(telemetering)
& J. c6 L; c, `& J8 z$ K2 w, {0 H遥信：YX
& T4 ^7 m$ x6 B" {' ~% T  y励磁电流(转子电流)：magnetizing current 5 s' V7 J6 [; m+ s, U
定子：stator
) C: s+ m: Y9 N: V2 t% ^) Z( l- C& N功角：power-angle ' z! P/ F" U1 j1 ~. Z
上限:upper limit : A7 w& x. P6 c
下限：lower limit * J* X4 Z8 ?" y. v/ N
并列的：apposable
- L7 v3 D: \  i5 S5 A# x高压: high voltage 8 ?- ^! i* s* G& T) _
低压：low voltage 0 V# ]/ q: ^1 A: f' t
中压：middle voltage
8 Y2 U6 ~* E- ~0 x5 p$ |; [9 ^3 [- R
电力系统 power system
7 h8 E: I* o: c) N" \7 m) h# m. i发电机 generator * o4 I- g! Z  G3 N
励磁 excitation
) k. b. K3 O2 y励磁器 excitor
7 T; N0 t6 K  s- G- w7 U电压 voltage , K6 h; q* N- \3 J: g3 X7 u5 j! [7 \
电流 current - F* c9 ^' Q# C/ @+ t$ G* w
母线 bus
- R. C, D4 r4 Y7 s变压器 transformer $ C3 K9 V9 U0 P
升压变压器 step-up transformer
6 {( B- Y8 g: i2 ~' D高压侧 high side
" p+ I/ Z. Z/ k2 K% Q4 ^- b输电系统 power transmission system
: \/ H! F+ L3 U4 J输电线 transmission line 0 r7 i- X2 l" \; C
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation
" ]7 i9 [! i% K- ]0 _5 g) V稳定 stability # r0 r8 V# G. R# ]9 O' I
电压稳定 voltage stability
- {- p+ T. I9 E# M) D, y/ s2 D功角稳定 angle stability
& @/ d" |3 j1 P2 I暂态稳定 transient stability 0 M0 z4 [+ C% r4 \, l, J
电厂 power plant - X/ R3 U: p/ x$ P. N" V' g
能量输送 power transfer % L7 [+ D& l0 @8 P
交流 AC # L+ Y, Y  V0 M/ W( o! {, e' E; n
装机容量 installed capacity
3 h$ c1 j4 v+ }& B/ s* s+ l电网 power system
9 l$ ^' ^% p5 T4 c. a& I  F1 K7 [落点 drop point / y# h( b: X! e; o8 L& f
开关站 switch station % h, i& ^9 h4 ]
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower   J- K& N1 \5 q/ N2 }: G
变电站 transformer substation
* p' W" X; Y- d- e9 a& A  N; k补偿度 degree of compensation # a7 m0 i( E% C9 {
高抗 high voltage shunt reactor
$ p% P/ w( Y9 d* e6 O$ P+ |4 h/ ]无功补偿 reactive power compensation
4 I3 p3 `  f) X5 _  a! E! Z0 d故障 fault
: w- H  r) L" U调节 regulation
6 I* V2 S# ~1 n2 j+ ^裕度 magin 4 }. K; m# j+ Z, I/ i" s* T0 F+ L" J- [; ^
三相故障 three phase fault + i; ~, J( E6 M5 @8 ?! z
故障切除时间 fault clearing time 6 z+ V" I8 d: J3 q9 p; N: G
极限切除时间 critical clearing time
7 @, b! K( `6 Q+ D! L$ n切机 generator triping
% K/ x" a3 d) B8 Q. d) g' r( H& O高顶值 high limited value
8 T$ _, r- [' s8 h: v- D强行励磁 reinforced excitation ! Z0 U: I# ~/ U) q
线路补偿器 LDC(line drop compensation)
. i0 \# R5 Z4 s机端 generator terminal 4 q; j( [, L5 Y
静态 static (state)
0 _, k% X) V* M6 d! i; k动态 dynamic (state) / E" [8 S0 d! R( L; V
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system
$ c4 y2 E7 s+ \4 K机端电压控制 AVR
3 T0 A1 ?+ E6 A, {( ?电抗 reactance
+ T+ G; Z9 b' F4 y# w电阻 resistance
6 T" W! g% T( ]) s) Y/ M' K功角 power angle
# t4 B) X$ B  e% f5 d- n$ @$ j有功（功率） active power , F* t* g8 p' ?5 N- m" }# M
无功（功率） reactive power ( I; B( B0 p. O- {
功率因数 power factor 0 l+ D7 W! T/ C6 P
无功电流 reactive current
1 d  A) T6 O+ S5 N2 H5 I* N% L0 }下降特性 droop characteristics 8 x! g! K5 U* Y
斜率 slope ! g* ^0 M" j1 l+ T1 H3 K
额定 rating
- t# l$ G1 a' `0 ]/ X变比 ratio # G  R# }0 S4 X
参考值 reference value 7 O% N( U, N+ g* F% l1 J
电压互感器 PT
: w9 w& m; l' e6 h" z$ D分接头 tap
6 ?, J9 P( b3 R7 K4 ^下降率 droop rate
% I0 v! n9 t' H% l2 t仿真分析 simulation analysis # V" V. V# a; p7 J2 e% F
传递函数 transfer function
( Q" F; M6 W" J8 x0 m# V框图 block diagram
0 P- g% f" g6 l( p* ~受端 receive-side
: t7 @9 s! y" i9 H8 y2 h+ u5 G. u裕度 margin
  C+ m$ R3 r/ ]. t" w( }/ X0 v同步 synchronization
" e/ P- G3 w# r1 a: _3 E4 F3 |失去同步 loss of synchronization
# R5 I3 X9 }5 R阻尼 damping & ^6 L' s7 Q3 ~4 [
摇摆 swing - |& E9 m- g* ~% [
保护断路器 circuit breaker * v2 V) G: J, X+ a4 S$ f: ]
电阻：resistance
* f8 c! u5 |# J/ e; `电抗：reactance * u* |& p- g7 j) P, {
阻抗：impedance
# _" X, b% \; r, Z2 c电导：conductance 1 R) u- `& R3 k
电纳：susceptance ) I/ X' M! l+ E, U6 g
导纳：admittance
* b0 m4 v4 Z' z$ i, f电感：inductance
3 d) b( S- f; r, D电容: capacitance

coupling 耦合　　intermittent 周期的　　dislocation 错位
$ Q) y' y) u  i, M* T) Z% opropeller 螺旋桨　　switchgear 配电装置　　dispersion 差量
& I9 M4 L1 l/ I- Rflange 法兰盘　　dielectric 介电的　　binder 胶合剂
, B% a( N9 H: W. x% Zalignment 定位　　elastomer 合成橡胶　　corollary 必然的结果 : V5 x9 U2 O$ O; O/ _
rabbet 插槽　　vent 通风孔　　subtle 敏感的 7 `0 M6 x" O  x
gearbox 变速箱　　plate 电镀　　crucial 决定性的 6 f1 {  w$ e+ t0 C, b
flexible 柔性的　　technics 工艺 　　ultimate 最终的
1 {% u9 B$ @: w0 Jresilience 弹性 　　vendor 自动售货机 　　partition 分类
3 ]* |. _: h4 u, z: X3 e( {! Krigid 刚性的 　　prototype 样机 　　diagram 特性曲线 1 K7 n: q. [, L* }$ ]
interfere 干涉 　　compatible 兼容的 　　simulation 模拟
+ r* v+ X/ b8 _9 z1 @( ~3 j  ]: ?clutch 离合器 　　refinement 精加工 　　fixture 夹具 : `+ X) g+ E4 s! F; A
torque 扭矩 　　responsive 敏感的 　　tensile 拉伸
" m$ V( _0 P4 j" R: m4 xcushion 减震器 　　rib 肋 　　strength 强度 / Y) p, v' K0 v* M
packing 包装 　　metallized 金属化 　　stress 应力
) v7 Y+ \6 i) l+ ~/ }/ mmitigate 减轻 　　trade off 折衷方案 　　yield 屈伸
" x9 t; Z2 L5 q8 P& S6 Sline shaft 中间轴 　　matrix 母体 　　inherent 固有的
/ [; {0 h; u. @0 o- Wspindle 主轴 　　aperture 孔径 　　conformance 适应性 1 ]; W6 Y9 E& t( S- m( [2 ~1 j' U
axle 心轴 　　turbulence 扰动 　　specification 规范
0 r8 O4 x3 |# v5 R2 h( |semipermanent 半永久性的 　　enclosure 机壳 　　specialization 规范化 1 n$ t2 d8 b; x% ~( b/ ~
bolt 螺栓 　　oscillation 振幅 　　calling 职业
$ X8 r; ]- s( b/ i: a& cnut 螺母 　　anneal 退火 　　vitalize 激发
7 {; I! V/ a1 A9 y: ~, k& k$ ~screw 螺丝 　　polymer 聚合体 　　revelation 揭示
( ^: w, Z- S) t7 rfastner 紧固件 　　bind 凝固 　　dissemination 分发
4 Q2 Y; @; g+ Lrivit 铆钉 　　mount 支架 　　booster 推进器   J* n! Q4 b0 R3 ]/ q  q
hub 轴套 　　distortion 变形 　　contractual 契约的 9 j7 `# p; c2 `
coaxial 同心的 　　module 模块 　　verdict 裁决 ( a9 p* r. Z8 A$ o! j* J  `
crank 曲柄 　　slide 滑块 　　malfunction 故障 1 j4 a" V0 L. |
inertia 惰性 　　medium 介质 　　allegedly 假定
! Z  e: n# \; N  sactive 活性的 　　dissipation 损耗 　　controversy 辩论 : J% F( X) Z2 ^' E; }3 o( ?3 c
lubrication 润滑 　　assembly 总装 　　dictate 支配 / n  V6 j  o! Y, A  v. k+ v9 ^$ g
graphite 石墨 　　encapsulate 封装 　　incumbent 义不容辞的
  H. V% Z1 b% n; i  U4 pderivative 派生物 　　adhesive 粘合剂 　　validation 使生效
% |2 ?1 W5 B2 z1 Tcontaminate 沾染 　　turbine 涡轮 　　procurement 收购
0 q4 d+ b2 I. |+ k8 pasperity 粗糙 　　bearing 支撑架 　　mortality 失败率 / p# y' g7 O2 Z: E$ v4 }. G7 g, h
metalworking 金属加工 　　isostatic 均衡的 　　shed light on 阐明
/ L; G* q0 G$ g( I* `4 Kviscous 粘稠的 　　osculate 接触 　　adversely 有害的 9 O- v0 {- r' k' o0 u( T
grinding 研磨 i　　mperative 强制的 　　consistency 连续性
# }) W% [: c' G; R. {# lcorrosin 侵蚀 　　lattice 晶格 　　fitness 适应性
: u, i  W& ]3 o0 yflush 冲洗 　　fracture 断裂 　　warrant 保证 . {: a4 Y1 ~" k
inhibitor 防腐剂 　　diffusivity 扩散率 　　turning 车工
1 B2 c0 o" {* }& ~- Y0 ddispersant 分散剂 　　vice versa 反之亦然 　　ways 导轨
% Y- s$ x% j, Qdeteriorate 降低 　　tribological 摩擦的 　　hybrid 混合物 & Q2 A% [, s- x! b" [" s
neutralize 平衡 　　screen 屏蔽 　　ID=inside diameter % p) j" a5 w6 E
pulley 滑轮 　　exclusion 隔绝 　　OD=outside diameter % \# y: L9 ^4 I$ O) {/ X, e+ i
hydraulic 液压的 　　insulation 绝缘 　　reciprocate 往复运动
9 p2 p# x8 D: g2 T" @* F$ y7 cdelicate 精密的 　　elaborate 加工 　　dress 精整 - f- H3 ^$ d# H- \2 b: E# i( v
dampen 阻尼 　　incontrovertible 无可争议的 　　by and large 大体上
6 B" {7 [5 ^. L1 I7 [  q" ]: [0 p8 ~; |3 s; A% r$ P
pivotal 中枢的 　　luminous 发光的 　　plastic 塑胶
- ?$ G8 u7 l7 A7 nutilitarian 功利主义 　　out of round 失园 　　organic 有机的 ( W) U" r& S) W3 T9 T7 y
grass root 基层 　　premature 过早的 　　film 薄膜
$ f. X  K$ i2 f! S, E1 t3 p8 ustate-of-the -art 技术发展水平 　　guard 防护罩 　　polyester 聚酯
' j8 N& q5 B3 [/ x+ iblade 托板 　　permeate 渗入 　　epoxy 环氧的
4 ^9 f7 z0 C; _carrier 载体 　　spillage 溢出 　　polypropylene 聚丙烯
) E+ O8 z* W7 c( |  G3 ^3 @chuck 卡盘 　　erosion 浸蚀 　　photoconductive 光敏的
2 N; R. V( c% }infeed 横向进给 　　routine 程序 　　miniaturization 小型化
5 o! M5 u* `+ a8 ?: p3 Rlapping 抛光 　　postprocess 后置处理 　　asynchronism 异步
; E4 |/ {6 b, M3 K2 hmilling 洗削 　　solder-bump 焊点 　　synchronization 同步
- L! U( T: O5 t0 T1 }- mspeciality 专业 　　grid 栅格 　　respond 响应 / i8 j  @9 S7 K' e1 r: @
stroke 行程 　　impedance 阻抗 　　feedback 反馈 0 ^4 w' B& t# }! H
attachment 备件 　　approximately 大约 　　aberrance 畸变
) F% l& h" W& Rtapered 楔形的 　　purported 据说 　　steady 稳态的 * r$ ]: c1 E# v$ o+ k7 B( x) G
casting 铸件 　　consumable 消费品 　　dynamic 动态的
' L3 @7 J+ |$ a0 cindex 换档 　　inductance 电感 　　transient 瞬态的 ( j: Y3 H$ L% R# P# m$ `; ]! M
stop 挡块 　　capacitance 电容 　　coordinate 坐标
- Y& X& i% q) I% z5 K1 O' |9 dcontour 轮廓 　　resistance 电容 　　curve 曲线
: U$ u& ]6 \) w* E$ S9 a6 Q1 U) j! `machine center 加工中心 　　audion 三极管 　　diagram 特性曲线 3 O4 K2 y. P! P5 o
capitalize 投资 　　diode 二极管 　　history 关系曲线 4 g8 h* F/ d; o! r  p
potentiometer 电位器 　　transistor 晶体管 　　gradient 斜率 9 \, A; n# m) h
know-how 实践知识 　　choker 扼流圈 　　parabola 抛物线 8 O  X, M+ a) G( Z* H" g4 H* b6 C' f
potted 封装的 　　filter 滤波器 　　root 根
# j* G- @: }  k4 H6 p  umechatronics 机电一体化 　　transformer 变压器 　　eigenvalue 特征值
; ^8 B; q  G2 h( `- u% D, ?stem from 起源于 　　fuse 保险丝 　　function 函数 & M6 p( R) x" f5 m" e9 S0 o# U0 F
rule-based 基于规则的 　　annular core 磁环 　　vector 向量
! f. c0 Z6 W4 j3 @consolidation 巩固 　　radiator 散热器 　　reciprocal 倒数
# O2 H* M7 \5 u6 a4 Z/ s" renergize 激发 　　regulator 稳压器 　　virtual value 有效值 / @9 }& u$ m3 D. h
synchronous 同时发生 　　bobbin 骨架 　　square root 平方根
4 T6 S0 \$ q8 P+ ~" Y! D. Y% Z3 Ssocket 插孔 　　tape 胶带 　　cube 立方 , u3 t* a0 F* }4 f( m
polarity 极性 　　ceramic capacitor 瓷片电容 　　integral 积分
, m/ `- X9 |: a3 \8 W4 ?: a2 garmature 电枢 　　electrolytic C 电解电容 　　differential 微分 $ F1 Y! `5 S8 a) H  _- x" c4 Q' H
installment 分期付款 　　self-tapping screw 自攻螺丝 　　hisgram 直方图
2 M: t: n4 R( i. s" z! {lobe 凸起 　　footprint 封装 　　ratio 比率
) l; ^$ h8 r7 _+ I+ }' b5 n5 Zplunge 钻入 　　resin 松香 　　grade down 成比例降低
2 b- B% |; v! \/ s6 _7 Xservo 伺服机构 　　solderability 可焊性 　　proportion 比例 * r" U  o# d! g; |4 |2 p  P( j+ u2 l
dedicated 专用的 　　shock 机械冲击 　　inverse ratio 反比
! J8 `: x* E1 i! F1 U# R0 Hinterpolation 插补 　　endurance 耐久性 　　direct ratio 正比
9 r5 k0 }$ J" @8 }' m* U, r4 Wcompensation 校正 　　initial value 初始值 　　plus 加 9 p9 `0 ~& V' C
upload 加载 　　flashing 飞弧 　　subtract 减
$ i+ a7 P" M9 poverload 过载 　　canned 千篇一律的 　　multiply 乘 1 d$ p  }# E; \% y7 ?+ H! `% V9 R3 j3 p
lightload 轻载 　　lot 抽签 　　divide 除 8 }5 ]3 c' [# [- g: L
stagger 交错排列 　　parallel 并联 　　impedance 阻抗
) B. O1 @6 a4 l0 `traverse 横向 　　in series 串联 　　damp 阻尼
' l( X  X& a  [7 c8 S% U# glongitudinal 纵向的 　　equivalent 等效的 　　reactance 电抗 / R. k( |" V+ y8 H; v2 n
latitudinal 横向的 　　terminal 终端 　　admittance 导纳
, r8 c* r. v( Y4 crestrain 约束 　　creep 蠕动 　　susceptance 电纳
# B. L9 }' b% |! n4 t3 dsquare 平方 　　Hyperlink 超级连接 　　spring 触发 : Z& j) q. V# X% V6 x4 ~6 |. q/ e
memo 备忘录　　 wastage 损耗 ! d# I: i9 O" K7 s# b+ s$ j
presentation 陈述 　　principle 原理 * `5 m- n  r8 A
binder 打包 　　planer 刨床
) g$ q: t' B4 U2 X$ j5 Q7 C2 a  |4 zsource program 源程序 　Client-Server Model客户机 6 {1 L1 \& k$ O9 c2 U* B
server 服务器 　　table 表 　　query 查询
* W, ]) E: d; s# L/ dform 表单 　　report 报表 　　macro 宏 　module 模块
2 W1 n" A, b' }8 @0 }, h7 \# tfield 字段 　　record 记录

printed circuit 印制电路 / c! w" p  s; i3 B9 g, p
printed wiring 印制线路
, T; B& E! H) }+ p8 Hprinted board 印制板
6 j- T& N$ H& yprinted circuit board 印制板电路
0 q3 k8 y: y: v- J9 D* l" Bprinted wiring board 印制线路板
1 [- _2 f0 U3 o6 E; T6 h  m* Qprinted component 印制组件 # g5 p* z8 [, P% k' d; M) u* T6 ?% M* ~
printed contact 印制接点
# A% M. J& S' v' c: K: |4 mprinted board assembly 印制板装配 % X+ Z0 Y" M; h% ?( X
board 板 9 C* s; g/ B! r2 H* [3 |8 m
rigid printed board 刚性印制板
1 M! C; v+ K6 m) Q- dflexible printed circuit 挠性印制电路
' e5 L  v& y; f3 vflexible printed wiring 挠性印制线路 & y8 Q" c( b8 L' |3 x% I
flush printed board 齐平印制板
5 X" U& F$ n4 h8 o0 z; R5 y1 y, f8 @* dmetal core printed board 金属芯印制板
. Y# c7 F' P$ ?5 F! ?& c! U6 a5 xmetal base printed board 金属基印制板
7 Q$ Y( ~8 m; I. R, cmulit-wiring printed board 多重布线印制板
" t+ w1 _# F" |* L' W. p# R1 Z5 W6 W; Omolded circuit board 模塑电路板 & Q( H, L$ V! G; x* k+ `, q
discrete wiring board 散线印制板 ! X& x0 r9 v; d* `) e
micro wire board 微线印制板
9 K& k9 R& v  [' ?0 c+ w2 f3 Y* Jbuile-up printed board 积层印制板 / p1 T# |0 T1 J. P
surface laminar circuit 表面层合电路板
  n% s( n% S4 [! o1 q2 r4 ^6 DB2it printed board 埋入凸块连印制板 0 O% O8 D% Z1 x/ t5 D' Z
chip on board 载芯片板
9 H& L7 W6 v& h7 l7 U# y- q8 y  Mburied resistance board 埋电阻板 8 w' G( V, F, r4 Z
mother board 母板
. d8 I$ x, i  [% Cdaughter board 子板 8 h/ H- Y" Y8 s: B
backplane 背板
: {; b0 q! D' ]5 l& T( Rbare board 裸板 - `* V* s, e0 y+ r
copper-invar-copper board 键盘板夹心板
  t$ Q- _0 x+ fdynamic flex board 动态挠性板
% j7 X; a7 B4 d" r# s- Wstatic flex board 静态挠性板 5 W% h" ]& }0 o5 p4 q
break-away planel 可断拼板
. o2 j0 ]; N( b" Y9 B% T" Zcable 电缆 6 q' u  [$ r: }' J# l
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆
' J( x1 D5 ]8 Vmembrane switch 薄膜开关
5 r* n  d5 R* x  L& j* U4 qhybrid circuit 混合电路 5 M0 n3 U, B' [3 R- L0 o
thick film 厚膜
) ^6 v+ ^9 ]0 ], }$ a: Ethick film circuit 厚膜电路 / L- m( Y5 a/ w0 H% g
thin film 薄膜
% x9 `7 }5 h! {( p3 E7 |! m% [# nthin film hybrid circuit 薄膜混合电路 , K! n' L+ m! ?+ k6 v
interconnection 互连 ; \. W! I6 i. k3 i: ?& C, a& T" T
conductor trace line 导线
  I  ~/ y- R3 [5 v0 j  ?% Q" Y1 xflush conductor 齐平导线 ( @3 u# U4 \* b1 i
transmission line 传输线 : L' I, F: J! U& ^+ Y+ m
crossover 跨交 , c% z/ w/ h* G  Q
edge-board contact 板边插头 - s$ S, O( c& z& o+ F3 P3 m6 f5 n' B: ^& R
stiffener 增强板
. _1 Q. N$ E+ n  Tsubstrate 基底 . b! Y8 M: H) N0 ?  P+ C
real estate 基板面
* i7 Y# c7 z/ j* f& aconductor side 导线面
( F3 ?% w7 {* ucomponent side 组件面 7 X) c4 M# Z( N0 U, F' M
solder side 焊接面 5 G, i6 N; W  p' T
printing 印制
$ I! U+ N4 k; M6 L7 X6 xgrid 网格 2 B1 w5 E. i$ J) R7 J
pattern 图形
' s# }) }& U# W2 Rconductive pattern 导电图形
4 b2 @" m' k8 G/ a' h, B+ inon-conductive pattern 非导电图形 7 h% m3 f& `. H/ V) E- D
legend 字符 4 ^7 V9 P, d# D1 i+ n. L9 k
mark 标志 + N: K$ M6 ~1 K
base material 基材
3 g, k% s) R. X' l- Mlaminate 层压板
- [) h! S& H& ~+ ?' t/ L2 qmetal-clad bade material 覆金属箔基材 % w- v  o- m2 y7 ^; Q
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板
+ M* D/ y5 d6 }1 X3 Mcomposite laminate 复合层压板 7 u1 x7 N$ o0 b' x. F
thin laminate 薄层压板
- d! W8 c  _% P6 Wbasis material 基体材料 " q+ m$ i: D1 J7 z3 Q( p, T
prepreg 预浸材料
) J0 C  `' n: Z7 W9 g6 Lbonding sheet 粘结片 & {8 T; u& [2 k
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片
6 x1 p7 \; X! s) }epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 $ R9 P$ q1 Q' R$ A
mass lamination panel 预制内层覆箔板   Q% o# t  E5 j; }. H
core material 内层芯板
% d2 ?' t( j) ]% T5 ^0 h, Zbonding layer 粘结层 7 A/ F! X& S# e$ a
film adhesive 粘结膜
  n. a1 D4 U9 b, ^4 q* q- X. a5 Tunsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 2 \( g" j6 R' Q
cover layer (cover lay) 覆盖层
; L$ E: s2 e4 a) V- B" ]$ pstiffener material 增强板材
% H: U# V; R0 I1 P5 t  @copper-clad surface 铜箔面 ) g6 p' Y  B, D
foil removal surface 去铜箔面
, A& B: B6 G% H0 T& Funclad laminate surface 层压板面
9 X; Q9 x+ q! w2 @$ T% x& D! [# f; nbase film surface 基膜面
8 z) X2 p0 K7 U7 e3 ~adhesive faec 胶粘剂面 ' v9 D5 i$ B0 A. ^! i( q
plate finish 原始光洁面
% k# V) e) X( Nmatt finish 粗面 : X# s7 S# I8 m4 _9 J
length wise direction 纵向
4 W0 ~2 C6 F) [. Q5 n- ~# {) Jcross wise direction 模向 & w: ?/ `1 S  F  q  \3 k3 ?/ s
cut to size panel 剪切板 ; l! k% B# j2 u
ultra thin laminate 超薄型层压板
, J0 s) }5 Z4 w' R8 uA-stage resin A阶树脂
5 W9 x2 I8 p+ l3 d! ^. vB-stage resin B阶树脂
2 Z$ M( r3 |+ S* n, a/ ~8 C$ ~C-stage resin C阶树脂
! R8 Q3 B1 P2 ?: s" C! E& repoxy resin 环氧树脂
/ `8 p8 D% R6 t' v- ~) uphenolic resin 酚醛树脂
/ K2 O8 m+ h" E; L9 Lpolyester resin 聚酯树脂 3 u$ F, Y0 r" L2 Z' c
polyimide resin 聚酰亚胺树脂
9 X& ?% V4 E# ~9 \- kbismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂
& ?! f8 s/ \0 e2 j; v" J( T4 ~acrylic resin 丙烯酸树脂
  ]7 C' M5 k9 M9 A8 b( R$ t! amelamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂
+ T: B& J% I  s/ ipolyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂
3 d# U6 a8 O! o7 |* kbrominated epoxy resin 溴化环氧树脂
2 W. x- h" Q6 h# r4 {epoxy novolac 环氧酚醛 $ a# q0 T7 y/ g7 ^% U' ]; H% G, t
fluroresin 氟树脂 3 n! J6 w0 a3 C( Q
silicone resin 硅树脂 9 |! P  J3 F" Q% Z+ D6 y9 \
silane 硅烷 polymer 聚合物 , {: |! l: o  @( S) x3 a& ]8 Z
amorphous polymer 无定形聚合物
3 H2 t) C" ^+ D- j# r: Acrystalline polamer 结晶现象
. s7 }, o$ X7 R) Xdimorphism 双晶现象 2 R6 s0 ?& r) Z- c1 T/ P
copolymer 共聚物
' @2 z8 J( O7 @. x' n; Y! dsynthetic 合成树脂
3 N& A! O9 C& s3 g; cthermosetting resin 热固性树脂 $ G* F: P6 i) S8 i3 T( A
thermoplastic resin 热塑性树脂 4 n0 v$ R: ^& }( k" {( D
photosensitive resin 感旋光性树脂 . V. E8 {) Z) V0 f2 E% I, ~  d" J, h
epoxy value 环氧值
9 J# i% M+ S0 h- u5 Cdicyandiamide 双氰胺
' U. b9 b" r  ?binder 粘结剂 " u5 b. u0 i9 S' P& o! u0 Y
adesive 胶粘剂   {* l/ `* j" a! t, N. h1 P& N
curing agent 固化剂
$ e1 l/ i! s: lflame retardant 阻燃剂
0 X/ s3 j+ A6 ~' F- \: c6 U: Uopaquer 遮光剂 / O7 @2 j% E# ^/ D* I3 y7 b; I
plasticizers 增塑剂 # E+ T, }2 s: f6 Q
unsatuiated polyester 不饱和聚酯
" B/ k$ Q& u% qpolyester 聚酯薄膜
* }% B* P3 p# d' ^7 C' spolyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 : m9 N. `8 n: w, T  K
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 & T( F, K) r6 O8 S
reinforcing material 增强材料 ( Q$ ?" f: \: l$ x, X
glass fiber 玻璃纤维 * f8 E" t+ E4 P- L6 x+ s
E-glass fibre E玻璃纤维 % B. t1 N8 C3 C& Z% o( f% J  O! `
D-glass fibre D玻璃纤维 ) p$ U, @4 k. l$ L- y4 p( m9 g
S-glass fibre S玻璃纤维 6 X2 a& W" c8 V
glass fabric 玻璃布 5 X8 \& w3 ]; L0 g4 G" |
non-woven fabric 非织布
3 h- j) c. c% j8 z& a) E! s2 Pglass mats 玻璃纤维垫
8 l- Z! m( p+ d& qyarn 纱线 8 D$ U' m1 g( ]& \" X
filament 单丝
% b* d0 `2 F* D- r. |# kstrand 绞股
( x! r' F9 @( `" @2 k$ Cweft yarn 纬纱
4 O9 m- S3 K6 t# `( c% }warp yarn 经纱
1 d2 k" Q# e7 C' edenier 但尼尔 ) i. o* f' ]0 s3 ^9 I/ F/ n, s4 F1 [$ T
warp-wise 经向 6 t% o, }7 i" t( t% ~( Q( m
thread count 织物经纬密度 " L6 Y- n2 ?3 ]7 f0 p! E* I
weave structure 织物组织
4 V5 E8 T% Q) E1 F8 Z$ Cplain structure 平纹组织

grey fabric 坏布 9 _5 L( F# ?( _6 F: }8 ^
woven scrim 稀松织物
$ Y* Z  {4 q5 N- _( z  z  kbow of weave 弓纬 ' m, a5 \7 l3 X- u
end missing 断经
4 y$ L0 k4 I! z( Imis-picks 缺纬 & U9 y- n& ]0 ]% l- v1 I+ j
bias 纬斜 " D: o/ i3 k; \. n+ o: S
crease 折痕
* |% U- [* R# v8 ~- gwaviness 云织 / X/ U+ ^, K! g& N; m9 x
fish eye 鱼眼
9 T( Q. b8 j# ~2 w/ ]feather length 毛圈长 " U# N0 L2 z8 ?
mark 厚薄段 7 x. L7 S, w! `$ O! m. T
split 裂缝 6 f6 G! [( l" a+ X
twist of yarn 捻度
" \+ r) ~0 Q, z6 rsize content 浸润剂含量
( M/ C+ t# N* S1 D9 qsize residue 浸润剂残留量 1 B1 y. ]$ w/ H4 @* A
finish level 处理剂含量 ) }) K% V$ Q  `+ {+ X4 Y8 L
size 浸润剂
" w5 J0 q3 s0 c% x3 \3 n0 z! ocouplint agent 偶联剂
0 x) x! s) e; }: sfinished fabric 处理织物
$ J6 w  I0 m9 |- Epolyarmide fiber 聚酰胺纤维
" |1 b# H; q1 d, V7 G9 l/ _aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 " O7 j5 V0 G3 ~+ B% q
breaking length 断裂长 ) ~7 D) s1 O, Z0 R
height of capillary rise 吸水高度 ( L5 _9 l& u7 s0 N/ e: f
wet strength retention 湿强度保留率
, ]; x2 C2 o& O+ x9 _5 ewhitenness 白度 ceramics 陶瓷 7 ?5 f% N  n' \
conductive foil 导电箔 # t1 X9 e+ E3 s3 r, V
copper foil 铜箔 + I. U8 U9 \, Q- l; X. j+ X- @4 x$ i
rolled copper foil 压延铜箔 ) ?+ I( \; O0 R4 ]; T2 {
annealed copper foil 退火铜箔
6 P5 [5 w7 W# }7 X' Zthin copper foil 薄铜箔 . L7 x) B; a- S* i" x/ y* q
adhesive coated foil 涂胶铜箔 9 C- W! s9 s$ j  s6 L: M1 W4 J
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 9 v" g9 N- L! b0 Z$ L
composite metallic material 复合金属箔 ( H! r0 I. v( V/ D- j1 p, n% q
carrier foil 载体箔 / N$ y" N: c' F* e5 O
invar 殷瓦
: D: F/ _4 N$ S* c$ ?foil profile 箔（剖面）轮廓 # r0 d. U' o8 _( C
shiny side  光面
& ^8 D8 k# g5 D* _! Bmatte side  粗糙面 5 l. V& A8 s6 y. A: C
treated side  处理面 5 {$ f' l1 r! x* }' ?8 k7 {* s
stain proofing  防锈处理 * F. V, G& F7 y- X  _3 R* Z/ T
double treated foil  双面处理铜箔
/ J2 m; c/ z' K; H' _! Cshematic diagram 原理图
# @' r' b* }" f6 x  S& Wlogic diagram 逻辑图
- L" ^2 {- {5 A  [1 ]4 j: jprinted wire layout 印制线路布设
8 o( L& R( ?8 z: o  Z; ], Lmaster drawing 布设总图
# k# S! N$ a- _: Q& M* ~+ {6 Hcomputer aided drawing 计算机辅助制图
% y- R" L: k- T- w! A( B' Acomputer controlled display 计算机控制显示
, G9 T( x1 }1 K( I' u' W) gplacement 布局 2 z# e) d! e; K
routing 布线 & w! H1 L0 _7 q/ J) f# E: S
layout 布图设计
5 f/ f5 T6 U% x$ v& s% S! N  ~rerouting 重布 ( Y5 j4 \8 J7 `. Z( [5 E' a, z
simulation 模拟
6 H* U3 {2 V" X7 c. ilogic simulation 逻辑模拟
$ |' u  e3 y$ O7 Y7 c0 y* Z( xcircit simulation 电路模拟 6 i9 E' o8 ~3 p7 j  e5 J) e
timing simulation 时序模拟 # m9 g% j6 J3 D- j5 a
modularization 模块化
3 ?5 r" f$ R) T, ]+ E. X8 Nlayout effeciency 布线完成率
# S  p: Y2 u" M% hMDF databse 机器描述格式数据库 7 V1 \# b" c$ D6 s
design database 设计数据库 6 h& {7 s' e& i3 G. [; d
design origin 设计原点
( ^9 G1 b5 R( |" toptimization (design) 优化（设计） 6 S  {8 g. I& |1 v
predominant axis 供设计优化坐标轴 8 @* K5 i4 l0 X
table origin 表格原点
  F5 k/ \# {' Imirroring 镜像
3 @! Z. t: p# s; M! R0 [! xdrive file 驱动文件 9 R: ]( D3 ]( s- V0 L7 D! d
intermediate file 中间文件 # X6 `  I# U% }) w7 k1 f
manufacturing documentation 制造文件 - [2 I# w$ X6 f
queue support database 队列支撑数据库 8 S- B  \: P( ?  W  G& t
component positioning 组件安置 * ^8 c5 `/ s9 |4 B% D+ q
graphics dispaly 图形显示 6 E* y9 l* y. n: Q8 ]( z$ r
scaling factor 比例因子 + v' O6 m( l- I
scan filling 扫描填充 4 M, x) H% V+ v$ f9 J
rectangle filling 矩形填充 & k- B! k- [; |: \2 r, g
region filling 填充域
  D# I8 L6 [8 k+ J3 K2 }physical design 实体设计   \2 N% e4 ~$ `, x( S! Y
logic design 逻辑设计 - h3 U" ^2 D. R/ n$ ~
logic circuit 逻辑电路 7 W. M, p* i# ]* N4 y
hierarchical design 层次设计
* g8 Z6 v5 L0 v  f6 b! G2 }top-down design 自顶向下设计
) u0 R. D: C4 v" Z, h7 pbottom-up design 自底向上设计
3 z# ^$ S5 V. cnet 线网 " X, y: y+ L+ s/ o  D! P- g
digitzing 数字化
. ~9 ?2 R- u! t$ n( o& b- c9 a- i7 [design rule checking 设计规则检查
6 W! g+ H1 S: a! d; b" @! H* vrouter (CAD) 走（布）线器 ) W& x) [6 I- a$ Q( M, J1 D
net list 网络表 , U: O$ ], E9 y0 y' k
subnet 子线网 / J& b% |* r5 R+ ], J
objective function 目标函数 2 P& X# G4 A) R1 q
post design processing (PDP) 设计后处理
- G5 I) W. u- [1 b3 z6 Ainteractive drawing design 交互式制图设计
& j! X" ?$ _, I1 `: wcost metrix 费用矩阵
0 z* A  z) @+ {1 k# |7 Qengineering drawing 工程图
; ~' D! n+ x# y3 C& Gblock diagram 方块框图
' M  H, L! q5 W. a; Jmoze 迷宫
4 y0 R3 y* W- acomponent density 组件密度
) k( e1 v8 T, V, U* U4 ?1 l! B: vtraveling salesman problem 回售货员问题
# j. T9 W$ [8 ^2 d, J  [4 Kdegrees freedom 自由度
" |0 ~8 W  v3 h- c8 Dout going degree 入度 0 |! L' \- N8 E$ u
incoming degree 出度
' H) o3 k3 l  x) J2 Q  H9 ]manhatton distance 曼哈顿距离 ' }# U' Z( c5 I$ H  r7 w8 \
euclidean distance 欧几里德距离 # N% P, W% C# |- S# `: L8 G2 }) V& D
network 网络 ! G, {& @) N6 Z/ D, N5 e
array 阵列 ; @( B! F) ~$ `! ~0 X
segment 段 + m5 e. j, J- y3 L3 ^* v
logic 逻辑
  r9 g3 o: k9 _5 N9 c4 j' A. Klogic design automation 逻辑设计自动化
& ^: ^6 g- T) N4 T' Eseparated time 分线   {0 c6 }# E9 e5 Z$ H" _4 I" ^8 U* N
separated layer 分层 * |: X$ u9 Q7 b, g0 q) D
definite sequence 定顺序 3 m4 q& G! b$ ]0 |6 f( F( V
conduction (track) 导线（信道）
5 A. K  v# C' u5 qconductor width 导线（体）宽度
& e, n2 I- e5 i; [* f$ T: c' q* Iconductor spacing 导线距离
# W6 H( ~* q% fconductor layer 导线层 - o( a  ^# t* Z, A; W8 j3 B9 ^9 n
conductor line/space 导线宽度/间距 1 H5 H+ m  K& \3 p
conductor layer No.1 第一导线层
# ~6 j# D" W2 i+ I5 L# sround pad 圆形盘
+ c! ~7 _% `0 V4 K% K( D9 G# T6 ^+ \square pad 方形盘 1 X, M) F: A" C0 o+ F
diamond pad 菱形盘
0 e" z1 h5 v9 q3 H% ~/ zoblong pad 长方形焊盘 ( Z, s5 q( I1 Q0 `5 p
bullet pad 子弹形盘 1 V: J6 O8 Q, e3 l/ N. r' ?' f
teardrop pad 泪滴盘
2 [' E( e. F+ z% r$ vsnowman pad 雪人盘 ! i0 z3 a& b# r- o' U8 ^% ~
V-shaped pad V形盘 " W4 o6 w8 Y# O9 {1 y  |
annular pad 环形盘 2 W; c# w* K- z3 P% _/ e  q
non-circular pad 非圆形盘
9 D2 N+ B7 T5 l) F4 e+ Lisolation pad 隔离盘
9 S4 r9 K4 e: r; X3 Omonfunctional pad 非功能连接盘
- H  _% X/ ?% U$ k- u: J, _/ U# ^* ^offset land 偏置连接盘 & ?6 Z0 G* C, h: v: L9 T
back-bard land 腹（背）裸盘 ( z- z3 c% m; h8 S5 K) `$ {
anchoring spaur 盘址
# L& s, t" ?) H- Sland pattern 连接盘图形 # y# e) ?3 V; u! ?) n
land grid array 连接盘网格阵列
4 v. g9 V; _$ ?. w1 o( Z$ @( vannular ring 孔环 # b6 E# x* g9 r' Z( C% b* W) K# M
component hole 组件孔
/ n# |6 S6 g' Gmounting hole 安装孔
1 }; k: p( [) n# Jsupported hole 支撑孔
6 o2 p) x7 _+ G4 w/ q) X6 i- hunsupported hole 非支撑孔
) d& N" l. g: h0 fvia 导通孔 ; D& H" G) a% |7 I  N; Y" R
plated through hole (PTH) 镀通孔
) L; [/ N5 R- E" q) J* Xaccess hole 余隙孔
" v2 l5 S- |1 y: r3 tblind via (hole) 盲孔 % W' K( x6 ~) I, v2 ^0 w
buried via hole 埋孔 5 i; O/ j0 r8 I: `9 ~% ^5 u' p
buried blind via 埋,盲孔 . q4 ^: S( h  |4 R
any layer inner via hole 任意层内部导通孔
, v4 h/ \8 j) d- r/ U# uall drilled hole 全部钻孔 4 G( [3 H1 e5 ^: |/ t" Y
toaling hole 定位孔 0 f' p! C% p5 e/ _# a, _* V3 ^
landless hole 无连接盘孔
. G8 \. c  V! k* h% Minterstitial hole 中间孔
  [/ h1 _0 Q$ B$ X$ Jlandless via hole 无连接盘导通孔
0 [+ r, S* A5 j: w0 Y! a9 C- E! jpilot hole 引导孔 ' y" A. Q0 ^# Z+ n
terminal clearomee hole 端接全隙孔
+ P- Q) i# c& Y" r) a! Hdimensioned hole 准尺寸孔 4 G+ F3 a: t! [8 _
via-in-pad 在连接盘中导通孔
$ K4 g1 Y. a- p! V, q( l6 L( ?hole location 孔位
& M0 P/ G6 u2 v& \0 n, phole density 孔密度 7 \2 N; z- c* {) t
hole pattern 孔图 : [1 {5 p1 \5 O; l0 w; v
drill drawing 钻孔图
- R7 \4 @- T" Lassembly drawing 装配图 8 @/ `" o, l( D) k  r
datum referan 参考基准- `6 |8 `. v7 K* ^6 n- l& g" \7 P
在RCC设计中,一般先设定工作频率,如为50K,然后设定工作DUTY在90V入力,最大输出时为0.5
0 {, x2 f, P1 u+ v: b6 A    假设设计一功率为12V/1A
5 h0 u2 ?- u! m# @* w. ^! V) w    1. 最大输出电流为定格电流的1.2~1.4倍,取1.3倍. 3 e0 L. A. W' T9 E2 {
    2. 出力电力Pout =  Vout × Iout = 12V×1.3A = 15.6W
8 D, P) H0 H6 w3 M1 X: R& Y    3. 入力电力 Pin = Pout/∩=22.3W(RCC效率∩一般设在65%~75% , 取70%) # k. j7 p) c/ l$ N6 W4 Z5 ]
    4. 入力平均电流Iin=Pin/Vdc(INmin)=22.3/85*1.2=0.22( Vin(DCmin) = Vac(Inmin)×1.2) 0 s+ E+ y+ s4 N& R/ L
    5. T=1/swF=1/50K=20uS   Ton=Toff=10uS
" \6 V2 }' H; ]/ `5 B    6. Ipk=Iin入力平均电流*2/DUTY=0.22*2/0.5=0.88
7 O; m, v5 [8 R$ f- c    7. 一次侧电感量Lp=Vin(DCmin)*Ton/Ipk=102*10/0.88=1159uH取1160uH   l2 R, \7 i# K# w
    8. 选择磁芯,根据磁芯规格,选择EI28. Ae=0.85CM^2 动作磁通=2000~2800取2000(当然,这是很保守的作法) 6 w+ s( B! j" _9 U% W( n2 L& n% k& S
    9. Np=Ipk*Lp*K/Ae*▲Bm=(0.88*1160*100)/(0.85*2000)=60Ts : C/ @/ I8 ~! f
    10. Ns=(Vout+Vf)*Np/Vin(DCmin)=7.6 取8Ts
0 M0 l1 @- S4 C' L& l' N4 g    11. 辅助电压取5V(晶体管) 如功率管使用MOSFET则应设为11V
. t! V, x  p- \! m7 O    12. Vin(DCmin)/Np=Vb/Nb----Nb=2.94 取3Ts 8 H$ r3 A" ?% F! B% U+ g
    故变压器的构造如下: 5 c8 I* M. w5 ]! Q
     Lp=1160uH 2 H, \4 B9 m1 x2 }8 k, {2 b
     Np=60Ts
" G' [3 a1 {, t! ?& I     Ns=7Ts
$ y: y* x/ F/ Y! P/ J3 \     Nb=3Ts