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[贸易知识] 电源专业英语词汇

背板 backplane
8 F2 n9 Q: R) k- T0 f% X  J/ Z带隙电压参考  Band gap voltage reference   R' h5 `. d# \5 f; v, L& B5 t
工作台电源  benchtop supply
) B) ~4 D3 _7 E7 u; g方块图  Block Diagram " l2 s. M, e4 B7 y7 q- g8 q) Y% ]
波特图 Bode Plot 9 X; Y* W; z8 f5 s2 V/ J$ M. n+ }
自举 Bootstrap ) t- @3 x+ s( d) b8 k' H5 k+ b4 l
桶形电容 bucket capcitor
; R+ l) r# @% b2 {8 I机架 chassis   ; Y$ @3 k3 Q8 ^1 y2 Q4 Y" {7 e
恒流源 constant current source 3 d% M( `& P; a# s0 e6 k
铁芯饱和 Core Sataration
: d5 j, w  x, J( K5 v2 o" K! G2 f% I0 e1 o交叉频率  crossover frequency
" V- g. h4 ?7 X4 z  L纹波电流 current ripple   
  N# F' p& m& W2 F' ^) c逐周期  Cycle by Cycle
" _- e5 s5 |1 Z+ S: P% {+ Z! h周期跳步  cycle skipping   8 ?5 j$ E6 c9 k! T9 G
死区时间  Dead Time 3 D4 n- c5 Z) L
核心温度 DIE Temperature
0 y: }7 w! C' _* ~非使能,无效,禁用,关断 Disable 3 r; M& N* W6 Y- X8 I
主极点 dominant pole 主极点
, b: B. }% w# p% h* w使能,有效,启用  Enable
* T" D& T$ J% U额定值 ESD Rating ESD / z# @5 l" S4 C/ U3 ^2 C. J
评估板 Evaluation Board
1 f. H% Q3 A9 R0 N1 c) x- O超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 4 }; X& K4 K: R8 N7 {3 `. }& s5 R
下降沿  Failling edge 5 {3 G, q  e3 j, w2 O4 e
品质因数 figure of merit   
1 x2 D6 ~& m- c' ^8 o" }, L浮充电压 float charge voltage   , u  W8 h7 J0 |. [/ ]0 y
反驰式功率级 flyback power stage   
+ \* {+ D9 F; v! e6 M前向压降 Forward voltage drop   
% M4 s3 E. i# x6 t0 |自由运行 free-running   & g0 G0 u& Q$ I# k
续流二极管 Freewheel diode 2 z3 ]# b1 Z& l( [" h2 w
满负载 Full load
+ s7 M  e( h; S栅极驱动 gate drive
& K4 \' G9 r0 i1 {栅极驱动级 gate drive stage 5 P2 p8 I3 P6 ]4 o: \, s1 m5 E
图 gerber plot Gerber 7 y7 I) J8 L8 S* @/ d; t
接地层 ground plane
  ^9 w" C! }+ |2 A电感单位(亨利) Henry
- r. j" Y  y/ L3 h人体模式 Human Body Model
' F) ~! A7 |5 D; ~0 a1 x滞回  Hysteresis
, q% L6 O9 @6 C( b0 a涌入电流 inrush current   
2 U( d9 z9 y3 \8 I) p$ e反相 Inverting 8 G+ g: ^6 i! |/ w
抖动 jittery & M( o/ z7 E% X& q' ~
结点 Junction : o* e" M+ g, B" i
开尔文连接 Kelvin connection . t9 _+ V! Q/ o2 G' B
引脚框架  Lead Frame
# C9 ?# f* C9 i无铅  Lead Free
3 g9 h, t/ {6 M电平移动  level-shift 1 N+ U( \, u! o+ N, k% g
电源调整率 Line regulation 8 {' F* B- }, c+ s: H$ M
负载调整率  load regulation   8 {5 M  `( W+ Y/ i, L
批号  Lot Number
# t) @+ B  Y. `% r  C低压差 Low Dropout
% i0 }# ?$ |& w* E& W, \* e密勒 Miller
; z2 d: k( G! ^  D7 r* m节点  node
; q6 D" K: f2 A- ~' K非反相 Non-Inverting ) z4 I5 D  u  W1 n
新颖的 novel $ S) f; ~1 z0 f/ b- Y- @  v$ q9 \+ d
关断状态 off state # K& B3 I' [$ {" }: w1 Z
电源工作电压  Operating supply voltage   O+ N8 _2 J( z$ \" a8 Y+ {
输出驱动级 out drive stage ! [+ n( N5 R0 o9 m
异相 Out of Phase
$ X& J% M8 K8 |% N9 }6 o! @/ A产品型号 Part Number 8 {3 e6 D( b$ c6 g
P沟道MOSFET   P-channel MOSFET
- n- h  W$ B! S) Y( ^8 ~7 P7 b相位裕度  Phase margin
, W( ?2 O7 s. f6 J开关节点 Phase Node ' r7 I  ?% X! D- s3 u1 a: d
便携式电子设备 portable electronics 0 Q- |7 S9 J5 H3 m9 o$ P* z# B
掉电 power down ; H; U* \% ^7 H' s( v' V) U
电源正常  Power Good   
& u9 C4 F4 L2 u9 U& y8 q功率地  Power Ground
1 L9 H8 f1 s$ a% A3 \, M节电模式 Power Save Mode % _+ a$ e% ^% e# [
上电  Power up : n1 l$ r5 L" o8 r) N5 H* p
下拉 pull down   
; M8 G3 |9 V- ]$ l& a1 _, d4 C上拉 pull up
0 [$ C9 N+ k1 V6 s4 p逐脉冲 Pulse by Pulse   
* l8 r; K/ \7 {7 K0 h1 F; H/ ^推挽转换器  push pull converter   " M  a8 |2 A+ `, Z
斜降 ramp down 0 X: s0 e5 Y3 g4 H
斜升  ramp up * p& w7 Q9 R9 D; ^7 t
冗余二极管 redundant diode
1 }( J) ~6 [) w) B; ?5 ]电阻分压器 resistive divider   ) e+ h& c$ H& {% |" x% l
振铃 ringing
/ h, h3 g4 ?% x# b( N  o纹波电流 ripple current
# }! R6 ^" x. ~$ C上升沿 rising edge , m. \/ i* N0 \- X$ d9 a( V
检测电阻 sense resistor
, J: _& {* O$ e4 d9 t9 `序列电源 Sequenced Power Supplys
" I, F4 a- G4 ~5 }: f) @( G0 B直通,同时导通 shoot-through
& w0 n( n$ |  P. s- r4 x杂散电感 stray inductances ) [" M  t- ]* G
子电路 sub-circuit   
7 B# I  T9 O8 l, Q9 O! ?, }7 n& q基板 substrate
! ^6 }# j7 j% J6 i电信 Telecom 7 b  n: U0 `9 o4 F' j2 q3 H
热性能信息 Thermal Information   
. j& i, }* e/ l3 C) n散热片 thermal slug ' k, N+ ~/ j- R* r7 M/ m* Q
阈值  Threshold 8 V! d6 ?& d$ F+ ?  s( i
振荡电阻 timing resistor
2 h" V0 y, {7 ?7 h/ n  ~: E: E线路,走线,引线 Trace   
4 c4 O9 y! w3 E, j* x/ L传递函数Transfer function     跳变点 Trip Point 跳变点
8 q/ Z( k& A& ~/ P! m$ [匝数比(初级匝数/次级匝数)turns ratio (Np / Ns)
/ ]; n9 o0 B2 i) l8 q8 x1 s欠压锁定 Under Voltage Lock Out (UVLO) 9 `1 Y2 u/ O9 Y  w2 }
电压参考 Voltage Reference ! h) B$ [! B  m) F/ [
伏秒积 voltage-second product
9 A. P# _; c  ^7 W4 X0 Y零极点频率补偿 zero-pole frequency compensation , f1 t; B0 O2 E- I# P
拍频 beat frequency
' o: d& o$ g' B7 o5 `. B/ d; N单击电路 one shots
9 f( D: {+ c. X! _. D缩放 scaling , p1 H+ r- n5 ?6 N! V4 B4 z7 H
等效串联电阻 ESR
  q- g: f. U, }2 j& f地电位 Ground 1 x$ \$ I, D/ e& n( D: t
平衡带隙 trimmed band gap # E2 A$ t. z  d- b
压差 dropout voltage
- {( s/ \! L- z3 D大容量电容 large bulk capacitance   
4 ^- I7 H& E" U" o  |断路器 circuit breaker
6 o8 A  t+ K+ L+ t' Q电荷泵 charge pump 7 R& d! @- V' V
过冲 overshoot / g- Z' r: Y  b6 n- K9 c
组件设备 5 u; B$ n+ Y+ A/ C8 h  i( a0 E  z
三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans 1 h2 ^6 F$ E1 b2 _! ~9 i
双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans 7 d( [5 H" v$ b2 w2 b: U8 @
电容器:Capacitor 1 h; J4 Q) d! L' D3 \2 U
并联电容器:shunt capacitor 7 l; Z' B5 w. w2 J
电抗器:Reactor 0 U% y# T; l% o7 I: y# e8 C
母线:Bulbar
+ s# y& d& y) t: b" L+ G0 `3 y3 x输电线:TransmissionLine
% Y  \* w4 }; [/ j发电厂:power plant 6 Q2 K+ v4 \4 R
断路器:Breaker : H8 ~& B* d( @3 O; o0 G, M
刀闸(隔离开关):Isolator ( y. i3 |" S) E: D+ q
分接头:tap
9 }4 q* g* p' u6 O1 l) \电动机:motor
0 ~3 j& D) M3 P! S; U状态参数
+ r# ?8 X6 P& T, ~有功:active power
) X5 p$ Y7 W+ j# A/ _无功:reactive power
5 A/ `) y# Q& U9 S5 i电流:current
+ @2 H" M# J2 i6 z( x4 |容量:capacity " k9 `. w* v/ P( L& v3 m- N
电压:voltage
! H7 D6 E+ c; ~2 A4 X9 ~档位:tap position 3 ?/ r7 f) P* z
有功损耗:reactive loss ' }+ c0 z% z; a; r' ?; z' s
无功损耗:active loss
8 f7 H5 `' b& Q- F功率因数:power-factor & E0 s' g+ W: e, F$ i. w
功率:power
( i" ^( z! L3 A1 N# {0 b功角:power-angle 2 l$ ]0 q6 {, Z( `# ?
电压等级:voltage grade . Q1 T% W  }! M
空载损耗:no-load loss
% E$ H4 `  B6 g7 }( C铁损:iron loss
7 [1 s+ t& Q2 o' _9 R+ E3 ?' N铜损:copper loss % X& l5 b9 [' K! B/ \5 |
空载电流:no-load current
- h7 [  l7 E0 a4 i
2 J& ~# E$ n$ j4 X$ D3 n. \  m阻抗:impedance
) e* L- y% _8 A8 W  m  l, ]正序阻抗:positive sequence impedance 2 ?0 y+ o4 W) h
负序阻抗:negative sequence impedance
1 E. u2 {9 r. S: t零序阻抗:zero sequence impedance 4 j+ R* I% B6 g2 ^% H5 w+ T- n4 j
电阻:resistor * N  c8 \3 B# O
电抗:reactance 5 A2 y/ ]# O  ]) l& m  {: u
电导:conductance 2 I6 X; F, F. d! s( x
电纳:susceptance + \0 _- E! i6 P
无功负载:reactive load 或者QLoad # r0 K- |, [. z8 |
有功负载: active load PLoad
; O0 h9 i# g3 o! d9 m  F遥测:YC(telemetering)
7 i1 _  |) J( C遥信:YX
2 Q' h1 a% P$ d3 d" W励磁电流(转子电流):magnetizing current
9 F# }% s* J# J( t( ?9 X定子:stator . V, E, {) Y0 j" {7 x, x
功角:power-angle / _- b3 t! ?) ^3 V
上限:upper limit
& f6 T2 g* F" r0 F6 e; P6 s, R4 a下限:lower limit 8 \$ X3 C3 ~! I/ ]6 w
并列的:apposable $ o- A! \6 F8 c0 e( j3 |1 A% a( n1 T
高压: high voltage , d0 M- s3 ~! }4 t0 I
低压:low voltage
4 g- e* y4 h: k$ k6 R9 s; @中压:middle voltage
8 t; t1 [9 r; F1 ?/ q9 a/ r. u  i$ Q$ u+ J! ]4 s6 u0 V) a) e: K# \) Q  E
电力系统 power system ! V+ O/ P4 t& [
发电机 generator 4 p/ X  z8 T1 |) ?0 B* ?
励磁 excitation
: L  [3 M, X, u/ }; O) G# X  F励磁器 excitor
; N5 z' U- p* _3 n1 D电压 voltage
+ e5 u% a7 z. i0 b电流 current 1 w. N0 S: u2 b# P$ |9 ]- O
母线 bus
# ?% n! b8 b$ Y  L. U变压器 transformer 4 @0 z; n2 j7 D6 T
升压变压器 step-up transformer
& g2 v8 J* Q( S) B0 E' G高压侧 high side
2 Y8 b  G8 ]4 X1 M  [" T输电系统 power transmission system
% X5 R9 }( W. q输电线 transmission line 5 ?  {/ r8 C# ]* ^: y& f8 q! V
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 7 Z9 A$ t+ }( m$ Q  F- v
稳定 stability
& h+ {, b) M1 H, h0 @电压稳定 voltage stability 0 C( V% s) ]& A. Q/ h6 o# _
功角稳定 angle stability
& s$ h5 ?2 \5 e; |暂态稳定 transient stability
5 B# L7 o  m0 T" N电厂 power plant 4 O' q. M. @4 E
能量输送 power transfer
7 v& _: r! h/ H. g3 k7 Z. X交流 AC ; c6 V7 N! Z: O9 }. J2 K. j: c
装机容量 installed capacity / L5 ]# q$ ]: o+ e1 e) K
电网 power system ! |: c% n- P" ~# H5 F2 q9 D
落点 drop point ! g2 c  W0 y5 F0 o
开关站 switch station
5 A" Z- O2 c. K- ]# ]+ _: T; R双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower
! O7 b) f/ r% Z; p变电站 transformer substation 0 ~: f3 S$ f# l) u, c
补偿度 degree of compensation
  h( g4 d! t% m% X) Q高抗 high voltage shunt reactor
; q3 c% |' O/ V$ k- E! c& Y, y无功补偿 reactive power compensation 8 p6 ?! M7 F2 z5 a
故障 fault
. `0 [+ n* l3 E/ V调节 regulation 1 K' i" `4 @# l
裕度 magin
  E2 ]2 R' t" }' A三相故障 three phase fault
/ r: [  y1 d- d! ]) O故障切除时间 fault clearing time 3 V0 x. ^. O9 j2 l$ `
极限切除时间 critical clearing time
6 {+ t& P( Q: b7 L0 Y切机 generator triping ! l9 d6 }0 L. i- t
高顶值 high limited value - a+ Z5 t6 J, C% d) d* [8 Q
强行励磁 reinforced excitation
1 H# q8 |+ n  L) M/ ^' m线路补偿器 LDC(line drop compensation) * z" J8 X3 I0 i  r! y2 i/ O
机端 generator terminal
& F& y5 G& W/ c4 f静态 static (state) 2 Z8 I' f& s1 {0 V8 \
动态 dynamic (state) , Q0 Y, m- [; e1 w
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system # H, d+ _( d. @& E1 u6 z
机端电压控制 AVR
7 l& F" I8 L* r2 E# U7 W电抗 reactance ; {. V: ]7 Z' ^: U% n& x
电阻 resistance " ]2 Y# a) y. U1 E% v3 o
功角 power angle
; I; ]* C. _" F0 i* ~* d2 E$ E有功(功率) active power + H5 _# M: Z1 q0 K. c' G4 C# T
无功(功率) reactive power
: p; q8 [8 I5 a8 W. n) Y7 J6 L功率因数 power factor ' q, u( E2 P3 `* X
无功电流 reactive current
' F# b  l$ c# g- H" t  K下降特性 droop characteristics 6 |$ i4 c. ?& c2 {6 P5 s
斜率 slope , r. D7 [1 A+ u' H& D
额定 rating + D7 p) b8 A& a5 s# M" C5 K
变比 ratio
5 b& d; c- [, c3 I! |; i$ `参考值 reference value ( ~* T7 c+ ]( J- U+ r) G
电压互感器 PT
0 `% Y: Q" U' ~5 O! Z( H+ {7 T分接头 tap : T0 @. B* s2 S* n% c' z' W
下降率 droop rate
  k( A+ x1 t; c0 ~3 a4 k仿真分析 simulation analysis * y2 |2 j# d5 M% a1 y! N+ Z3 v
传递函数 transfer function 2 R4 R9 Q( r9 q. k
框图 block diagram
1 b+ L+ I: ^' B6 k# ^' t受端 receive-side   o: H: J' u/ a+ H- D/ D# g
裕度 margin
7 C7 s" v% z( V0 o同步 synchronization 0 o& ^# l$ ~: j# G- ~$ a6 N- f
失去同步 loss of synchronization
: |/ b& i8 T, n# [+ \1 h8 e阻尼 damping % x- y' ~+ X. r. n
摇摆 swing
) n1 _) k8 V9 \  i% S; l2 q4 e/ \保护断路器 circuit breaker ! u, K5 p$ n# S
电阻:resistance
# \" P# S6 ^; O* |" a" Q$ W" [9 q  x电抗:reactance ; Y3 ~6 l9 V4 M; t% Q) [
阻抗:impedance
. b0 V8 l- ]0 Q7 V电导:conductance
# u! \1 _8 o) g) O电纳:susceptance
  g. R. u. X9 `8 P6 M8 M导纳:admittance ' E% `% ?  L# ?, V0 i; j
电感:inductance
0 Z* r  Z6 f! R" i5 Q  p电容: capacitance

coupling 耦合  intermittent 周期的  dislocation 错位
9 H! U% A4 B0 n; Jpropeller 螺旋桨  switchgear 配电装置  dispersion 差量 , E; `, r" h6 a+ p; J8 d# w+ u
flange 法兰盘  dielectric 介电的  binder 胶合剂
; v  B+ M* T2 p. balignment 定位  elastomer 合成橡胶  corollary 必然的结果   o3 I2 E1 t9 a$ C1 J
rabbet 插槽  vent 通风孔  subtle 敏感的 # S* s/ y( A/ }" e& Q# p; S5 _1 b, s
gearbox 变速箱  plate 电镀  crucial 决定性的 1 l0 ?+ `9 i. Y& I! k
flexible 柔性的  technics 工艺   ultimate 最终的
2 |0 w, j) K" n, {resilience 弹性   vendor 自动售货机   partition 分类
" B3 j7 k' |/ `8 |2 M  `+ p+ H8 J$ |7 Xrigid 刚性的   prototype 样机   diagram 特性曲线 , m$ D' u  p& O$ E
interfere 干涉   compatible 兼容的   simulation 模拟
; g/ {3 T. c  B- Z0 S8 iclutch 离合器   refinement 精加工   fixture 夹具
0 s4 r4 U& I6 w! rtorque 扭矩   responsive 敏感的   tensile 拉伸
8 z7 F8 b. ?, Q4 ~  \& Rcushion 减震器   rib 肋   strength 强度
, W% h4 z1 h% Q+ L1 o8 ]7 tpacking 包装   metallized 金属化   stress 应力 4 i- x" d( ^6 Q* x9 N: R: i
mitigate 减轻   trade off 折衷方案   yield 屈伸 , K5 Y* K7 ]1 s3 s
line shaft 中间轴   matrix 母体   inherent 固有的
! U0 D' f* |5 H, X& Mspindle 主轴   aperture 孔径   conformance 适应性
7 N1 f1 I/ U# Z: ~, caxle 心轴   turbulence 扰动   specification 规范
  s  q% t2 i( nsemipermanent 半永久性的   enclosure 机壳   specialization 规范化
* L* n. G4 K& G7 Vbolt 螺栓   oscillation 振幅   calling 职业 ; J* b; D! X! [& z0 c) `7 h- L& F6 [
nut 螺母   anneal 退火   vitalize 激发
+ ?) ]; T5 a/ mscrew 螺丝   polymer 聚合体   revelation 揭示
1 q$ L! X/ _) D/ Zfastner 紧固件   bind 凝固   dissemination 分发
8 X! f$ D, P! Brivit 铆钉   mount 支架   booster 推进器 & B5 o. U, ^! F) O+ y( J- E
hub 轴套   distortion 变形   contractual 契约的
% O! g! Q4 r' ?5 ^( j: w. M2 p! L. V  ncoaxial 同心的   module 模块   verdict 裁决 6 T; y! l* _- H) y+ |  B. t! A
crank 曲柄   slide 滑块   malfunction 故障
( l, u3 b6 t) V3 F! ^/ k( _inertia 惰性   medium 介质   allegedly 假定 9 G! e/ n/ Y6 e7 k
active 活性的   dissipation 损耗   controversy 辩论
) e4 q. ~- \$ l3 ?, x& ]/ }# N& v$ Hlubrication 润滑   assembly 总装   dictate 支配   Y8 J2 I1 t- q0 N/ ]5 M$ w- m/ P) U
graphite 石墨   encapsulate 封装   incumbent 义不容辞的 ! {, v" f% O. I3 u- h4 z
derivative 派生物   adhesive 粘合剂   validation 使生效
: |* J0 w  Q% w( Q, \contaminate 沾染   turbine 涡轮   procurement 收购 - p, U/ Z6 U9 v0 y- H0 F# C& z5 V
asperity 粗糙   bearing 支撑架   mortality 失败率 7 I8 w3 U- l* e) y; J
metalworking 金属加工   isostatic 均衡的   shed light on 阐明
' r$ M8 i9 G/ B& p! Y$ ?& Mviscous 粘稠的   osculate 接触   adversely 有害的
& c4 G: e- o. O: g  l9 X/ Jgrinding 研磨 i  mperative 强制的   consistency 连续性
- F: q& l# ^/ L. _corrosin 侵蚀   lattice 晶格   fitness 适应性
( `  {) Y/ T% }9 ]1 C, Cflush 冲洗   fracture 断裂   warrant 保证 6 \6 W7 P7 N5 b. C8 `( f
inhibitor 防腐剂   diffusivity 扩散率   turning 车工
* ^( {1 @+ A7 i, {) mdispersant 分散剂   vice versa 反之亦然   ways 导轨 ( ~( s# E5 X" b& L
deteriorate 降低   tribological 摩擦的   hybrid 混合物
' u4 E% I. x! k! c* d, n9 Pneutralize 平衡   screen 屏蔽   ID=inside diameter
- f: H5 L, q8 g5 l( a1 Tpulley 滑轮   exclusion 隔绝   OD=outside diameter 9 |( _! V$ m5 @2 b" {
hydraulic 液压的   insulation 绝缘   reciprocate 往复运动 * @8 L. k) {0 Q( M9 E8 W
delicate 精密的   elaborate 加工   dress 精整 0 U& T7 w- g8 q  w! z) ]
dampen 阻尼   incontrovertible 无可争议的   by and large 大体上
  m4 U6 n$ c  c$ V1 ]
' ]) B2 M2 V0 zpivotal 中枢的   luminous 发光的   plastic 塑胶 5 Y6 h4 y2 T  ^1 l8 b0 T
utilitarian 功利主义   out of round 失园   organic 有机的
+ D0 u4 C6 U4 n  Hgrass root 基层   premature 过早的   film 薄膜
0 T% W! O  G4 o* B0 E8 W+ U+ Istate-of-the -art 技术发展水平   guard 防护罩   polyester 聚酯
# ?; k8 Y, L/ N, R' o# d5 bblade 托板   permeate 渗入   epoxy 环氧的
0 U( Q- W* V( tcarrier 载体   spillage 溢出   polypropylene 聚丙烯 1 W6 f* _) z. T
chuck 卡盘   erosion 浸蚀   photoconductive 光敏的
. C# ~$ v- t* E7 Dinfeed 横向进给   routine 程序   miniaturization 小型化
# L/ U  Q' w& c$ }2 H% _$ ^lapping 抛光   postprocess 后置处理   asynchronism 异步
2 n; l1 i* }& H( wmilling 洗削   solder-bump 焊点   synchronization 同步
/ _7 M1 T# i+ p# H2 u8 nspeciality 专业   grid 栅格   respond 响应
4 Q! M& C8 R6 }  [# [( Astroke 行程   impedance 阻抗   feedback 反馈
- K8 D2 ]3 C: m2 B( D) P0 R9 d4 Qattachment 备件   approximately 大约   aberrance 畸变
) R. ~/ d- G$ B) }2 p) g6 gtapered 楔形的   purported 据说   steady 稳态的 " \$ l) a% F$ k
casting 铸件   consumable 消费品   dynamic 动态的 4 p" e5 v' |$ _! D4 `$ }
index 换档   inductance 电感   transient 瞬态的
- A5 P! J, E% }- }stop 挡块   capacitance 电容   coordinate 坐标
5 V0 h& O2 A* D( D# L# y  Ccontour 轮廓   resistance 电容   curve 曲线 * U1 C( c* ^& A
machine center 加工中心   audion 三极管   diagram 特性曲线 + }, I! Z9 `6 i6 s; k! W* `, \
capitalize 投资   diode 二极管   history 关系曲线 ; r0 V* b' j3 A" Y+ H& u' {8 H
potentiometer 电位器   transistor 晶体管   gradient 斜率
' g# {1 {  r  t; p8 ]4 ~! r* cknow-how 实践知识   choker 扼流圈   parabola 抛物线 4 U. a2 @' }" S9 L, a0 N
potted 封装的   filter 滤波器   root 根
$ L6 h3 }$ ^" N4 w- M1 kmechatronics 机电一体化   transformer 变压器   eigenvalue 特征值
5 A1 H0 v2 F- h' X2 w1 X; i( b  R/ bstem from 起源于   fuse 保险丝   function 函数
1 V9 C, k: h  M( H3 F/ V; orule-based 基于规则的   annular core 磁环   vector 向量 * ]5 ^# K$ p+ ]5 r: v. Q
consolidation 巩固   radiator 散热器   reciprocal 倒数
& I2 \7 ~" P% [/ Q: eenergize 激发   regulator 稳压器   virtual value 有效值 ( f( O6 A6 k+ c* x( ~) m  z0 _/ A1 s
synchronous 同时发生   bobbin 骨架   square root 平方根 9 E5 i/ R: d1 y( i
socket 插孔   tape 胶带   cube 立方
, ^' ?; Z9 k; e' Y0 \% Tpolarity 极性   ceramic capacitor 瓷片电容   integral 积分 # e% L! S( |% @3 p
armature 电枢   electrolytic C 电解电容   differential 微分
2 Q* [4 ]! D9 N; N7 b7 c) }$ @) U9 D: qinstallment 分期付款   self-tapping screw 自攻螺丝   hisgram 直方图
/ X$ E2 U! Z7 K2 O9 }$ qlobe 凸起   footprint 封装   ratio 比率
) u. Z  A) U0 M" x9 Wplunge 钻入   resin 松香   grade down 成比例降低
5 Z4 }% O( P! t; P$ S  g" Zservo 伺服机构   solderability 可焊性   proportion 比例
# N: ?* h9 f6 u: q: t: ededicated 专用的   shock 机械冲击   inverse ratio 反比 ; x4 h  s/ n. Z7 K5 j2 O, ~% z' t7 ?( t
interpolation 插补   endurance 耐久性   direct ratio 正比
% S& V4 ~' B# ]compensation 校正   initial value 初始值   plus 加 3 L% [4 G5 N6 e; `% k: x
upload 加载   flashing 飞弧   subtract 减
4 }  ?. q% o) r* k) Zoverload 过载   canned 千篇一律的   multiply 乘
  h7 F: N2 U" X" a6 }6 [lightload 轻载   lot 抽签   divide 除 % \3 E5 S# y  y8 L$ X
stagger 交错排列   parallel 并联   impedance 阻抗
" ^' [9 }! @% |  O; ztraverse 横向   in series 串联   damp 阻尼
- ^. o) u! b! R# Rlongitudinal 纵向的   equivalent 等效的   reactance 电抗
. |6 m2 e& d4 {1 P9 Flatitudinal 横向的   terminal 终端   admittance 导纳
7 t0 Z; m# j; L6 Q7 p; jrestrain 约束   creep 蠕动   susceptance 电纳
7 X+ |3 A8 G1 U, t* W0 d/ Wsquare 平方   Hyperlink 超级连接   spring 触发 $ e/ c" q$ T2 B
memo 备忘录   wastage 损耗
$ ^- G% G! z* I* X+ A' Rpresentation 陈述   principle 原理
) A# ^8 M' C# X0 H! z8 Q& Pbinder 打包   planer 刨床
4 }% ]: [5 X, b- Z: osource program 源程序  Client-Server Model客户机 : {4 n9 k) O! Z1 h, H9 o2 p
server 服务器   table 表   query 查询 ) \! u. f4 u" P% L. c
form 表单   report 报表   macro 宏  module 模块
; Y) N9 w  N0 R4 W8 Y3 J4 p6 Q* z" afield 字段   record 记录

TOP

printed circuit 印制电路
& e9 D& b% x# |. `* m6 W6 ?printed wiring 印制线路 & v) x, k1 X3 t3 q/ |' w1 v
printed board 印制板 0 D& I# x7 \* g8 A! h
printed circuit board 印制板电路 ; {; W8 M# q  V( J. Q
printed wiring board 印制线路板   m" t- T+ M" u! w! i
printed component 印制组件
  I- |- `8 w( F" b+ j9 Lprinted contact 印制接点   z* g+ x) O  o) T1 F0 G
printed board assembly 印制板装配
5 ^/ Z! g7 W; u  Q8 C$ i% `% G$ kboard 板 & M7 m2 {0 h+ f6 @
rigid printed board 刚性印制板
; }& f9 }! S; Z* p7 n1 c% O1 ]% x5 ?flexible printed circuit 挠性印制电路
8 h  A: D6 M7 E1 m" Tflexible printed wiring 挠性印制线路
7 L% r8 L6 f4 m: O$ {, J7 Mflush printed board 齐平印制板
) \1 W) N. U) }, v! Y' s5 d3 Cmetal core printed board 金属芯印制板
3 s; `& ]4 |1 u6 S  Rmetal base printed board 金属基印制板
+ r0 l  e/ O8 M) U6 Tmulit-wiring printed board 多重布线印制板
+ e- A$ ]4 H- Fmolded circuit board 模塑电路板
5 I- G4 E, w" F! r! Udiscrete wiring board 散线印制板 : X" H$ F, \: c( N3 W
micro wire board 微线印制板
$ |! j( I& K! O/ m& R  fbuile-up printed board 积层印制板
1 D$ N0 E- I1 S$ e4 E7 }surface laminar circuit 表面层合电路板
# l& S- z9 B" {: R  I! B1 ?) D7 aB2it printed board 埋入凸块连印制板
: u+ T9 G2 L: I  M" O( Uchip on board 载芯片板 ' r9 u. i) G$ f6 W8 Y2 E8 l
buried resistance board 埋电阻板 5 R6 P: s$ j% x# M' C3 O5 B
mother board 母板 , F' J! T2 n2 U0 g! J
daughter board 子板 * Z. x5 r" i* \: e- O6 O0 X
backplane 背板 3 r6 L8 O4 X6 L4 H$ w
bare board 裸板
% R" |7 b9 s( R" j5 fcopper-invar-copper board 键盘板夹心板
. S- Z" f1 v9 q3 K+ \dynamic flex board 动态挠性板 - ~! t7 Z5 e! C, v2 X# h
static flex board 静态挠性板 9 T( z5 W& ^( B! C: h: T
break-away planel 可断拼板 6 Z; q  L& Q  v: Y- Y
cable 电缆 ' b7 Q! |3 t. W/ y% Y6 w
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 ! x# P7 p# f; B, c9 u6 D# A& O
membrane switch 薄膜开关
2 O9 p  s% i$ x' Q+ h+ Yhybrid circuit 混合电路
- W. W1 [# Y" M& Cthick film 厚膜 ) D. a7 o' d3 _
thick film circuit 厚膜电路 4 J& ~& ^- g) f, B- b- `# i6 d- a
thin film 薄膜 9 F. G$ H4 Z1 F; S# W
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 : ?. C$ H% I3 o/ u9 ~) q" v) }' _
interconnection 互连
- U% W% b8 }  I& E3 _9 uconductor trace line 导线
$ [8 R( B' K. h+ U2 Yflush conductor 齐平导线 0 B) n% I0 {0 w2 _- F
transmission line 传输线 ! M  l1 _( \$ U# n
crossover 跨交
9 U. y- T- W3 D9 W- z. F% vedge-board contact 板边插头 - m7 Y# ~$ g' v. c
stiffener 增强板
& `& R: @& ]$ {( Z# a/ ^0 Wsubstrate 基底
% Z6 G, f; P0 z+ v2 ireal estate 基板面 6 ]1 U7 g: U  U
conductor side 导线面 : i* V+ y& h( z+ t. I
component side 组件面 7 y$ b' |+ @8 w- c
solder side 焊接面
1 t/ M# g9 s$ c; vprinting 印制
1 n) Z  B( @/ [- b4 L/ c/ mgrid 网格 $ z2 |; B! a/ h; h( ~4 L, |9 o
pattern 图形 , t. |" t  {* N  z8 L
conductive pattern 导电图形 2 {' E8 r( W0 Z% [; `, d' ~
non-conductive pattern 非导电图形 ) }* Q8 ]' e9 a! ]
legend 字符
+ ?' Z$ C0 t8 S/ X+ b& p4 H% kmark 标志 3 p" B4 S* d; |. R
base material 基材
; ^  r. z, D' Y2 Ylaminate 层压板
. q7 V$ e- L' U0 j) w  Xmetal-clad bade material 覆金属箔基材
; s- Z8 t: M8 W1 r4 a) @6 O4 ?copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 % G9 h0 Z& J5 H; j. o/ h3 e
composite laminate 复合层压板
* R2 e( S: W$ P( i  Fthin laminate 薄层压板 + E7 |& \" ~- I  U
basis material 基体材料
) V+ `5 t" p* `* v; @$ q- dprepreg 预浸材料
! v5 P! Y4 b- |: ~0 Z7 ~bonding sheet 粘结片
2 Z+ m# x# b* Qpreimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 $ K. D4 g9 A: L& T  A
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 $ e* P" V! `" i( n3 E  [% f7 R1 y
mass lamination panel 预制内层覆箔板 & S3 T$ z% }7 d& l! n6 c
core material 内层芯板 5 c' m7 @2 T5 Y6 a$ }
bonding layer 粘结层 / ~+ k  e, e% I, e1 J  r
film adhesive 粘结膜
7 _" B# ^2 j2 T* J  m0 yunsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜
4 \, v/ V, c7 ?cover layer (cover lay) 覆盖层
# q5 w, l* c) @* Ustiffener material 增强板材
9 z3 n* k6 X5 r" i: x, D) Q& kcopper-clad surface 铜箔面
6 s$ I& l* [; V' \3 pfoil removal surface 去铜箔面 2 t5 ]6 Y* e/ ^0 B7 a+ x! D) ^
unclad laminate surface 层压板面
) K; ]% w* _; C" R1 Vbase film surface 基膜面 * c0 j( j8 C; d! k
adhesive faec 胶粘剂面
6 m. o. U* e. a% q0 k- [# X7 Y+ |8 `plate finish 原始光洁面
6 S: [. p; Q8 h& B% @5 `2 ematt finish 粗面 8 r4 K- H7 q9 u
length wise direction 纵向 % y1 z/ L) p2 c( I5 ^
cross wise direction 模向
3 R6 o' _: n6 \  n+ ^4 i9 \& mcut to size panel 剪切板 ( B2 F! q- y6 \
ultra thin laminate 超薄型层压板
1 k: L0 Z3 ]+ y: Z0 K  `- I3 @A-stage resin A阶树脂
% F1 ?+ G7 `2 ~+ V, @B-stage resin B阶树脂
7 R& A1 l2 B5 T* I  YC-stage resin C阶树脂 " I+ A$ E) c) N* I" o" }; x5 I
epoxy resin 环氧树脂   h3 t9 U, C6 D4 ?6 H
phenolic resin 酚醛树脂 7 g: f" Q  x* Y) E
polyester resin 聚酯树脂 # M# v: N+ W: Y6 T( J
polyimide resin 聚酰亚胺树脂
6 k% _; A3 f" M# j& f! \+ Gbismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 # S- Z1 I+ P( O( _8 P. V) E1 Q
acrylic resin 丙烯酸树脂
' l: L$ e" ?" a3 n( L) a) y/ amelamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂
/ `. {8 g9 @3 H7 Z' m/ [# [polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 9 d* K; c" H9 n$ k7 K6 y$ I+ u  p
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂
2 M, e$ ]& _$ u* |7 Vepoxy novolac 环氧酚醛 " z/ h3 E1 m, j1 L. E7 E
fluroresin 氟树脂 1 l/ B1 w$ o  f5 t3 L3 Z' T" y
silicone resin 硅树脂
+ M  \' K2 {0 u4 esilane 硅烷 polymer 聚合物
" ?5 D0 p2 ?9 I0 p: t" T- hamorphous polymer 无定形聚合物
+ B1 @1 v7 P- n& ^; L6 I  ]crystalline polamer 结晶现象 . c1 {$ I1 o# A  E( S; p2 @
dimorphism 双晶现象
) v( q" W0 }9 t, G& S1 pcopolymer 共聚物
" u. ^& H# |( Ksynthetic 合成树脂
3 F% ^3 [. m+ n# |- hthermosetting resin 热固性树脂 & |( k4 [2 s6 n1 [2 k
thermoplastic resin 热塑性树脂 - s6 i. A, X2 b( g! |% s
photosensitive resin 感旋光性树脂 9 d& f1 u: D" T( s, b
epoxy value 环氧值 # ~, F+ Z. e2 T% _: k
dicyandiamide 双氰胺 + X# v/ L5 i$ s" u& q
binder 粘结剂
) U9 p6 ]3 T/ t) D; `adesive 胶粘剂
) s, z) a$ }$ w; y7 qcuring agent 固化剂
; h' m' J6 Q1 W1 l8 R1 [- q  Z4 Gflame retardant 阻燃剂
3 g  ^7 C' S; \9 o5 Jopaquer 遮光剂 $ v* B& M! [0 g, B6 N
plasticizers 增塑剂
  L9 |0 Z% Z. s7 wunsatuiated polyester 不饱和聚酯
$ D- R; o1 R7 w* Ppolyester 聚酯薄膜
6 P# p- {; L! x2 ?4 o4 wpolyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 ! \4 p+ J  i3 Z+ j
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯
4 m$ y7 \, \& q( Lreinforcing material 增强材料
/ s" y" a4 j3 y) k7 e4 z9 l( hglass fiber 玻璃纤维
: _' F4 i* d0 A0 w, ?& M- d5 bE-glass fibre E玻璃纤维 6 p$ j( E3 O7 `9 p7 P( [8 t/ ~5 e6 i
D-glass fibre D玻璃纤维   a* Z; z0 R) ?3 ?2 L
S-glass fibre S玻璃纤维
* k0 L7 N' P8 W! wglass fabric 玻璃布 - O" _' L3 r9 O3 [9 {" v- j& Q% @
non-woven fabric 非织布
; C0 b4 k2 W# D! J5 L7 |glass mats 玻璃纤维垫
- \: }% c7 p' p0 Ayarn 纱线
* v. b5 d$ N) M6 g7 l/ w& q! ^filament 单丝
1 _" C# b' Y' A7 i9 N; }strand 绞股
5 P# L+ \% T' H- b$ Cweft yarn 纬纱 0 a, U, K6 F# {
warp yarn 经纱 ( [, n* k/ l' V- m5 N0 N
denier 但尼尔 2 q5 Y" {1 g3 q4 p0 N0 g
warp-wise 经向 . X8 R! \5 o- Z5 d, a; ~  \; m
thread count 织物经纬密度 4 b+ P8 q! a+ c- B  W" Z
weave structure 织物组织
/ ^* R+ ?( b5 U1 u- J& C7 ~& Bplain structure 平纹组织

TOP

grey fabric 坏布
% u$ W. t0 T, @5 P$ dwoven scrim 稀松织物
/ G: J7 o1 Q# z, X8 Zbow of weave 弓纬 + g/ O0 G8 q- m% s
end missing 断经 : }: z& d1 Y/ y$ B6 w
mis-picks 缺纬
9 p4 q$ o+ x( M5 h1 a2 vbias 纬斜
4 j5 O5 f$ A+ s+ zcrease 折痕 ; _; p+ ~( m- ^, Y
waviness 云织 " C! e0 n/ d, R1 Q, U
fish eye 鱼眼 $ q; a$ H& g! |! P' ^& K
feather length 毛圈长 3 e, z$ h3 V3 c6 ]$ U/ J
mark 厚薄段 0 _; E) t  h" f) j
split 裂缝
: i& o; `$ ~& g( p! qtwist of yarn 捻度 3 V1 x# u; M0 R+ V
size content 浸润剂含量 ( G- p9 A4 h3 ~; F) a
size residue 浸润剂残留量 . V- t! k) T* w' J5 B
finish level 处理剂含量 5 o2 I+ q$ U$ W
size 浸润剂 & m$ K- x$ E) T8 Q
couplint agent 偶联剂
0 {0 u- D8 h0 E% H! z+ {finished fabric 处理织物 6 s" D  M% |3 K/ b+ A- }% e4 b
polyarmide fiber 聚酰胺纤维
8 q# ]" m. L4 l" K1 Naromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸
$ ^6 d2 I% E8 p: ]& Lbreaking length 断裂长 ; s7 b/ f7 g; R- n3 m
height of capillary rise 吸水高度
" @% q0 ?4 b- X- T7 L3 Ewet strength retention 湿强度保留率 $ Y5 \9 Z" x' L, E% ?" z* }
whitenness 白度 ceramics 陶瓷
4 A& A$ Q- C* A7 o2 \8 Vconductive foil 导电箔 ( Q, f2 u" }8 I; [5 Y$ g
copper foil 铜箔
8 H4 N. t$ N2 i% G  ?4 d5 V/ d; rrolled copper foil 压延铜箔 , L/ h% i  ]% A1 W6 A, u$ X. v
annealed copper foil 退火铜箔
5 G7 H7 J- K& \" fthin copper foil 薄铜箔
1 v! o3 [  Y9 n( _( y% i7 Gadhesive coated foil 涂胶铜箔 1 [5 ?! ^- r% O2 E$ k9 f7 {, |# E1 d
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 0 D0 x  O4 T0 {3 Z! Y
composite metallic material 复合金属箔
6 i. v& s6 ^6 r9 [. t: qcarrier foil 载体箔
( B! Y3 r( V- o* Ainvar 殷瓦
# w; S, r0 `* s. jfoil profile 箔(剖面)轮廓
! j6 n( y  p; Q# cshiny side  光面 - Y, ?. |) k6 h" {1 U
matte side  粗糙面
! J7 A5 ~% i) ]  Ftreated side  处理面 ( O) C% b+ q2 t) N+ e9 w
stain proofing  防锈处理
; m9 O3 G6 d# Z5 R, L' qdouble treated foil  双面处理铜箔 % ]* Y/ _3 Q/ R" @
shematic diagram 原理图
' [5 `- A. @. x* Y9 O7 ulogic diagram 逻辑图 3 O& }8 j3 i8 ~0 W% N
printed wire layout 印制线路布设
6 b9 u9 J; L4 A. W) N# X5 kmaster drawing 布设总图 : ?9 R6 G3 B: I2 L6 R
computer aided drawing 计算机辅助制图 % x' d. P8 Z# v% ^  k7 J2 y
computer controlled display 计算机控制显示 4 P9 R: m* _+ R8 i0 Z
placement 布局
0 S! r, z. B) d; g' Hrouting 布线 ( c# J. Q5 k. k: N* i% T" w2 q
layout 布图设计 # [) E2 c* x, r( h
rerouting 重布
0 V) _: `" D1 d. Xsimulation 模拟
4 J0 k0 C' w; o7 \" Llogic simulation 逻辑模拟 & {) H  c  S# `- p9 [; U
circit simulation 电路模拟 $ }  @* d  U) o  f
timing simulation 时序模拟
5 o9 ?2 ^$ K- A3 S8 |7 n  g# hmodularization 模块化
. l! F" u+ i: U, O) w/ K5 ^! Jlayout effeciency 布线完成率
$ x" N9 v* M+ jMDF databse 机器描述格式数据库 " y$ _+ r1 z' j. S# b
design database 设计数据库
: Y' [! E0 I8 t1 \* L  qdesign origin 设计原点
; J0 N8 z' R% |; w/ Y- w* poptimization (design) 优化(设计)   H0 S& i+ D# K: J! a* K# Y; {% F
predominant axis 供设计优化坐标轴 ) O7 k* e, n8 `( _; Z1 l
table origin 表格原点
( b0 m- d+ {& _' {0 K; U$ cmirroring 镜像
" b: @$ M; X/ T9 l: Xdrive file 驱动文件
' [: c- o: [2 ointermediate file 中间文件
  W, [+ R% `+ L; Amanufacturing documentation 制造文件
6 t9 C6 c: m; b3 o, T$ e- ^* b3 `queue support database 队列支撑数据库 4 ^) z3 _- T6 p# F3 _) s
component positioning 组件安置
5 `4 O/ J5 [8 \: @  U, T; {9 Ygraphics dispaly 图形显示
% w% e' w: [. S! q; Lscaling factor 比例因子 0 A3 V9 m6 e- I2 F9 d
scan filling 扫描填充 ' r  y# a4 Y9 z; P# J
rectangle filling 矩形填充
6 C5 c! d; q; ?5 w; ~region filling 填充域
* ^: l# P# ?/ h8 k9 k7 H$ Dphysical design 实体设计 3 Z: }* E; M- L. u9 Q9 t
logic design 逻辑设计
/ d1 g* U, L& f0 A) g- ]- Flogic circuit 逻辑电路 . n" Z  {0 {  X
hierarchical design 层次设计
. \- K$ f' ]4 Ztop-down design 自顶向下设计
% B8 F4 D6 I- m) k  Pbottom-up design 自底向上设计 ) v2 V9 i; F& Y0 f$ ^' g: e
net 线网
- O5 c, a! u% R9 ?! ~. g: o4 G6 V) Qdigitzing 数字化
" @  N3 D, K0 _7 qdesign rule checking 设计规则检查
% i+ C$ i0 r  r2 Rrouter (CAD) 走(布)线器
; `5 @# I, F, s4 }* l9 Enet list 网络表 - r, k+ Z$ c$ a5 T
subnet 子线网 & p- {4 t( p" J( G* \( k
objective function 目标函数
& K/ O( n& o2 Y2 Y8 `' kpost design processing (PDP) 设计后处理 8 }- ^& U+ @  i
interactive drawing design 交互式制图设计
! p  d  K3 U! I' B+ s. V' Qcost metrix 费用矩阵 : }' Q. S1 E, A  O3 [) V
engineering drawing 工程图 + h2 P( K- s7 W
block diagram 方块框图
& H3 ]! A# ^- imoze 迷宫
- {, k6 z& w. W0 V- r9 ocomponent density 组件密度 7 d, N7 y8 D0 S+ k1 p; A
traveling salesman problem 回售货员问题 3 D( x& t7 M" {9 O" B
degrees freedom 自由度 % @" D) c) P% |4 F) y8 k
out going degree 入度 4 N7 W% a+ q7 H
incoming degree 出度 5 q2 H7 M4 d, }$ @& x
manhatton distance 曼哈顿距离 7 b4 K- I% C' T5 ~& z* j
euclidean distance 欧几里德距离
/ w1 e8 g  \6 I0 q3 P# N4 Nnetwork 网络 / t6 x# w+ O2 b; V, k! ?; F- x0 }
array 阵列
6 `$ M/ @# y/ J' bsegment 段 ' s& M8 ?) B5 q& Z
logic 逻辑 / r4 t7 Q' S# x8 |! h1 i  k+ f
logic design automation 逻辑设计自动化 0 \) k8 E2 f! G* q* c# T! J
separated time 分线 ) Z/ R* e- M4 t5 K" ?/ U
separated layer 分层
2 E. `6 u! [' l8 @' |7 `definite sequence 定顺序
+ H9 S0 `: \. ^conduction (track) 导线(信道)
- @# s3 d5 D# Qconductor width 导线(体)宽度
2 l: X% n/ s' Sconductor spacing 导线距离
  w" e0 r3 [2 ~) T. m1 _/ qconductor layer 导线层 1 B: [" c0 M$ |2 u
conductor line/space 导线宽度/间距
) j2 t1 v* @6 s1 [conductor layer No.1 第一导线层 ) b7 s* O. l4 l# Y3 [) Q5 {
round pad 圆形盘 " s" ~/ e( ^- M+ w9 J; E" x$ s4 N
square pad 方形盘 ( T/ I( m! ?4 a
diamond pad 菱形盘
9 ^3 @+ r( j1 e. P* W6 |5 W8 P( soblong pad 长方形焊盘 6 Q( v3 s  i! b, m+ ?
bullet pad 子弹形盘
' o9 K* Z9 I/ i  p2 u; Cteardrop pad 泪滴盘
9 ]9 n" \- H8 N( {snowman pad 雪人盘 . {7 I; R6 J, W
V-shaped pad V形盘 ' [8 j: E" d: b" B/ [/ C2 p- m
annular pad 环形盘
4 o. y3 S0 P) v8 M4 O. W3 Z" [non-circular pad 非圆形盘
$ E% Q# Y* h( ?8 Z7 Y+ N% f& nisolation pad 隔离盘
+ o7 f! p$ o6 r; Q% P9 O. nmonfunctional pad 非功能连接盘
8 b6 o! o( ?3 T/ a, r- s' @offset land 偏置连接盘 7 i6 ?' c6 z0 }1 Z+ e. `  A
back-bard land 腹(背)裸盘
. o" f  N8 d4 Vanchoring spaur 盘址
; z/ \5 q( J6 j8 e8 N) Sland pattern 连接盘图形 1 t) R; S' J8 U4 [% ?
land grid array 连接盘网格阵列
/ j7 c9 C& G$ L5 k) h" E: ^: Wannular ring 孔环 3 A, x, O* h) h8 m1 Q5 B
component hole 组件孔
5 [3 {1 D6 m4 a; T# |mounting hole 安装孔 ; |6 q% _' q' O; w2 C' q
supported hole 支撑孔
, [3 W* h) @1 m# v, `unsupported hole 非支撑孔
+ K8 J/ Z* |# X" A: E5 O# \via 导通孔 8 |  k7 m1 f. w1 }5 C8 ?
plated through hole (PTH) 镀通孔
* P! v# \7 A: ?0 J. S" D* p3 haccess hole 余隙孔   K) F, R9 H% C/ P% [
blind via (hole) 盲孔 / t' a8 ]/ |  F! L: m! M; J
buried via hole 埋孔 1 W) z9 b  ?4 S6 c8 e
buried blind via 埋,盲孔 9 L4 d8 t1 J2 s
any layer inner via hole 任意层内部导通孔
. d) _$ |+ U+ t- d$ r6 `all drilled hole 全部钻孔 - z, V- z2 W- W3 I3 k) ~
toaling hole 定位孔
! B1 O' D  i3 }$ D0 k$ ]0 Ilandless hole 无连接盘孔
* b+ X$ j; b' Z; zinterstitial hole 中间孔
* z0 C. b" q5 M1 {landless via hole 无连接盘导通孔
4 _5 }" d$ l" \) i4 u) gpilot hole 引导孔 0 u  M9 ~* l, ~5 P
terminal clearomee hole 端接全隙孔
. x! p" d$ M$ Z- J( Sdimensioned hole 准尺寸孔 # F! \% P1 X: O/ M1 p) e6 O% M5 I* M
via-in-pad 在连接盘中导通孔
& L1 F3 Y+ d7 r  y/ K9 V$ @hole location 孔位 3 D' @$ |2 p6 V) Y+ E
hole density 孔密度
1 t, f- L- o, @8 g; ]; o& `+ uhole pattern 孔图 , K# l4 [: p: |% v% K: O
drill drawing 钻孔图
) Y! Y9 r# y3 t: fassembly drawing 装配图 ! M3 L& ^8 C7 Z( E
datum referan 参考基准
: s& N6 S4 j  Q0 R7 m0 i4 B在RCC设计中,一般先设定工作频率,如为50K,然后设定工作DUTY在90V入力,最大输出时为0.5
' N; M& X# J# U+ W8 o" F' f( J. p    假设设计一功率为12V/1A : |, U% H( \2 q: A' m+ B6 b
    1. 最大输出电流为定格电流的1.2~1.4倍,取1.3倍. & k/ u; S$ J1 r  W" _$ s. n- j4 D$ t
    2. 出力电力Pout =  Vout × Iout = 12V×1.3A = 15.6W + U$ {, r# @* J0 w
    3. 入力电力 Pin = Pout/∩=22.3W(RCC效率∩一般设在65%~75% , 取70%)
: K' U. s$ A# q9 U) C) b    4. 入力平均电流Iin=Pin/Vdc(INmin)=22.3/85*1.2=0.22( Vin(DCmin) = Vac(Inmin)×1.2) 3 s; T; f+ t6 I% W  J: c2 P* y. x
    5. T=1/swF=1/50K=20uS   Ton=Toff=10uS $ F4 O* J/ W. X3 o0 [0 b
    6. Ipk=Iin入力平均电流*2/DUTY=0.22*2/0.5=0.88
' g5 m* Y7 p0 V/ C, M    7. 一次侧电感量Lp=Vin(DCmin)*Ton/Ipk=102*10/0.88=1159uH取1160uH 8 f* c& Y- {* o
    8. 选择磁芯,根据磁芯规格,选择EI28. Ae=0.85CM^2 动作磁通=2000~2800取2000(当然,这是很保守的作法)
, Q# x! r$ G, S- V4 }7 S    9. Np=Ipk*Lp*K/Ae*▲Bm=(0.88*1160*100)/(0.85*2000)=60Ts ) d3 A, d% a/ G3 ^3 f3 U- S, r
    10. Ns=(Vout+Vf)*Np/Vin(DCmin)=7.6 取8Ts
- O, k" U- |/ s+ S    11. 辅助电压取5V(晶体管) 如功率管使用MOSFET则应设为11V
1 [1 v% l% e; M8 e% o    12. Vin(DCmin)/Np=Vb/Nb----Nb=2.94 取3Ts
! P5 a6 m" P# ]! p  s# n5 H0 O    故变压器的构造如下: - K! }5 c9 _% f% W
     Lp=1160uH / l  q: m+ D4 l0 w; Q
     Np=60Ts 8 S( \& W" F4 E5 ^- J0 N
     Ns=7Ts
4 k3 z4 {, K3 r     Nb=3Ts

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