无捻玻纤增强技术及其对PCB基材性能的改进

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发表于 2012-6-25 19:46:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

无捻玻纤增强技术及其对PCB基材性能的改进张洪文（编译）摘　要:根据近期看到的有关技术资料，介绍了无捻玻纤增强技术的原理、方法和对PCB基材性能改进的情况。[著者文摘]

关键词:无捻玻纤（untwisted glass fiher）介电常数（Dk）介质损耗（Dr）阳极性纤维漏电（GAF）（现象）激光通孔（1aser drilling through hole），聚四氟乙烯（PTFE）
分类号:　TS803[机标]文献标识码：文章编号：栏目信息：覆铜板、印制板技术
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