物联网应用的PCB基材

PTFE

物联网应用的PCB基材张洪文（编译）

摘　要:本文中介绍了物联网的特点及其相关电子产品对PCB基板材料的要求、目前市场上可供选用基板材料的品种、规格及其主要性能等情况。[著者文摘]

关键词:物联网（IOT） 介电常数（Dk） 介质损耗（Dr） 热膨胀系数（CTE） 聚四氟乙烯（PTFE） 液晶聚合物（LOP） 共聚氟乙丙烯（FEP） 聚三氟氯乙烯（CTFE）
分类号:　TN41 X76[著者标引]文献标识码：文章编号：栏目信息：覆铜板、印刷板技术