昊华科技：冷却液、PTFE、六氟化钨、六氟丁二烯等产品情况

四氟

9月18日，昊华科技发布2026年半年度业绩说明会投资者关系活动记录表，就业绩情况及投资者关心的问题进行说明和回答，氟化工就涉及产品相关的情况进行整理如下：一、公司AI液冷服务器冷却液产品及市场拓展情况目前，公司针对 AI 液冷服务器已布局形成多产品矩阵，产品包括相变浸没液冷冷却液 YL-10、 单相浸没液冷冷却液 YL-70、相变冷板液冷冷却液 HP-1 和 HFC-134a 等。 在市场拓展方面，公司积极推进产品在下游领域的应用，与多家行业头部 客户开展深入合作，积极推动产品的验证与应用推广。同时，公司研发并 储备多款新型冷却液产品以适配下游应用和需求。展望化工行业，在供给侧出清、政策反内卷、新能源与AI双轮驱动、全球供应链重构四重力量推动下，正式告别产能过剩、低价内卷的旧格局，进入“强者恒强、盈利修复、价值重估”的全新阶段，实现稳健复苏并迈向高质量发展，行业整体景气度持续提升，主要体现在供给格局优化、政策精准赋能、技术迭代加速、需求结构升级等方面。二、公司适配高频高速覆铜板的高纯电子级PTFE下游客户验证整体进度目前公司PTFE产能5.1万吨/年。在高端电子 PTFE方面，公司已具备产业化能力并持续根据下游应用技术迭代的进度进行优化。公司PTFE产品已与主流覆铜板企业建立了长期稳定的合作关系。上半年，公司PTFE系列产品产销保持 平衡，产销率维持在高位，市场需求较为稳定。三、公司六氟丁二烯、六氟化钨等电子特气情况目前，公司六氟化钨产能600吨/年，六氟丁二烯产能1,000 吨/年。公司根据客户需求安排生产销售，并参考市场波动及成本变化等因素对价格适时进行调整，抢抓市场机遇，拓展国内外客户，现有产能得到有效利用。公司认为，进入2026 年，集成电路行业景气周期延续，AI 算力芯片、HBM高宽带内存、3DNAND 高端储存需求持续高增，先进制程与先进封装工艺迭代带动电子气体消耗量提升。供给端海外部分高端电子特气产能收缩，部分含氟电子特气供需格局偏紧，产品价格获得支撑。国内电子特气在产业链自主可控的推进背景下，占比持续提升，但部分高端电子特气对外依存度仍然较高，行业需求呈现较明显结构性分化。显示面板也是电子气体的重要应用领域，2025 年起行业依托 XR 设备普及、车载多屏化、 Mini/Micro LED 技术迭代进入增长周期。2026年上半年行业结构性分化： 传统 LCD 面板控产稳价，供需基本平衡；车载显示增长韧性突出，大屏 化、高清化持续渗透，Mini LED 成为新能源汽车主流配置，Micro LED 车 载落地稳步推进。京东方、TCL、华星等国内龙头聚焦车载、VR 高端产线建设，持续拉动面板领域含氟电子特气需求提升。依托集成电路高景气、车载面板扩容，叠加新能源领域应用不断拓展，2026 年国内电子特气需求持续扩张，全年市场规模预计继续增加。三氟化氮等成熟品类前期过剩产能逐步被需求消化，价格止跌；受 AI产业发展带动， 六氟丁二烯市场需求持续上涨，供给端国内国产化进程已取得明显进展， 但海外市场仍由国际头部供应商占据主要份额；与此同时，受国内钨矿开采指标收紧、海外头部厂商相关生产影响，全球六氟化钨供给缺口持续拉大，产品成本与售价均出现大幅上涨，紧缺周期中生产企业业绩韧性与增长能见度持续提升。 公司将依托现有技术，不断改进迭代，紧抓集成电路自主化发展机遇，加 快刻蚀气、环保绝缘气等新项目投产达产，扩充高纯电子气体产品矩阵， 持续扩大细分市场占有率，提升电子化学品板块对公司的业绩贡献来源：昊华科技